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采用杯型金刚石砂轮进行硅片自旋转磨削是典型的硅片超精密磨削加工形式。本试验从其磨削过程中抽象出砂轮微单元与硅片的微观接触作为研究对象，建立基于作用力的仿真模型，采用软件 LS–DYNA 对自旋转磨削微观作用过程进行了模拟，对作用过程中硅片与砂轮微单元的应力应变情况进行了有限元分析。结果表明：硅片材料存在相应弹性转塑性和塑性转脆性的临界位移与载荷；在硅片塑性区域切向滑动时可在硅片表面产生塑性沟槽与隆起；砂轮微单元上的磨损可依据其仿真数据作出判断。研究为硅片磨削及砂轮磨损机理研究提供支撑。