光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

来源 :电子世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cqt19900112

【摘要】

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<正>1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可"组装"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted techn

【作者】

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刘晨张赟王瑞东陈欢

【机构】

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西安电子科技大学电路CAD研究所

【出处】

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电子世界

【发表日期】

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2018年22期

【关键词】

：

SMT 检测系统元器件光电器件供料器组装工艺

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<正>1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可"组装"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型

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