从第十届世界电子电路大会管窥PCB基板的研究进展（1）

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【摘要】

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介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频

【作者】

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张家亮

【机构】

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南美覆铜板厂有限公司

【出处】

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印制电路信息

【发表日期】

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2005年8期

【关键词】

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世界电子电路大会基板纳米技术埋被动元件导热基板进展 PCB基板电子电路世界第十届 ECWC10 base material nano-techn

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介绍了世界电子电路大会发展的历史,首先围绕ECWC10论文集的范围,剖析了日本两大PCB基板研发的技术特点,两公司的研发产品具有主要性能优越,综合性能平衡的特点,适应当前高频化和无铅化的发展要求.同时,也介绍了纳米技术在基板中的综合运用,最后,分析了导热性基板的研究进展.希望通过对以上有代表性的基板的剖析了解世界基板的发展趋势.

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