焊锡膏相关论文
随着电子信息产业的飞速发展,表面贴装技术（SMT）逐渐成为主要的装联技术。作为SMT技术中最关键材料的焊锡膏,为减少对环境的污染,逐......
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场......
本文选用焊锡膏制备中常用的苹果酸、丙二酸和三乙醇胺等三种代表性活性剂，以活性剂与焊锡合金之间的反应失重值和反应速率为衡量指......
在SMT中,丝网印刷是第一道工序,却是保证SMT产品质量的最重要、最关键的工序.分析丝网印刷对SMT质量的影响,采取相应的对策加以解......
研究了焊锡粉表面光洁度及氧含量高低对焊锡膏粘度稳定性的影响,试验采用扫描电镜(SEM)分析焊锡粉表面光洁度,采用RO500氧分析仪测......
焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能,以提高焊锡膏的印刷性能。文中研究了触变剂加入温度,以及相同温度下触......
适应高密度安装的焊接新技术日本千住金属工业公司开发出焊锡膏＂Solder Paste＂新产品,这是树脂型溶剂与粉末状焊锡合金混合成焊锡膏,......
焊锡膏在SMT生产中具有重要作用,焊锡膏的品质直接决定了焊接质量。统计显示,有五分之四的焊接缺陷和焊锡膏的选用、运用、品质有......
为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产......
焊锡膏广泛应用于表面贴装焊接工艺中,作为主焊料,焊锡膏的性能优劣决定了焊接可靠性的高低。通过对焊锡膏的自身特性、与其它工艺......
SMT是现代电子产品追求小型化,特别是大规模、高集成电路(IC),不得不采用的一项组装技术.作为新兴技术,在实际应用中总存在一些问......
<正>质量为本信誉第一厂长郭培兴携全体员工愿为航天事业贡献一份力量郭培天上海金鸡焊锡膏厂建于1992年,是一个生产普通型焊锡膏......
<正> 一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走......
通过改性松香对铜板腐蚀性实验,确定、优选出腐蚀性较小的两种改性松香,研究了改性松香及其复配对焊锡膏扩展率及粘度的影响,测试......
根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理。在一定温度下对各组份进行均匀化处理并......
目的研究纳米Ni对SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面IMC影响。方法采用在助焊剂中添加纳米Ni颗粒,制备出纳米Ni颗粒增强的SnAg0.3C......
<正>随着时代和科技的进步,现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不......
本文首先分析研究了几种助焊剂中常用的活性剂,以铺展面积、铺展率和润湿角作为衡量指标,进行了活性剂筛选,通过正交试验,确定了活......
本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,......
以MPEG400为溶剂,将定量锡块放入添加不同活性剂的溶液中加热保温,保温时间为1 h,考察锡块的质量变化,以研究不同温度下活性剂与焊......
SMT(表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而焊锡膏是SMT中不可缺少的原料之一,就SMT中关注的焊锡膏成分、......
针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了......
焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用。概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当......
FLY905作为亿铖达焊锡制造厂跟进无铅化制程的第一批无铅焊锡膏,性能有许多不足之处,如润湿性能差、难于印刷、易于热塌和贮存时间......
<正> 对开式滑动轴承毛坯上、下两半(下述均称轴承或轴瓦)锡焊接不牢,在车削加工过程中就会开焊。即使轴承已焊接牢固,但四爪卡盘......
电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中,焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应......
由于环境问题成为国际社会共同关注的话题,经典的锡铅锡膏也因为含铅,而逐渐受到主流市场的冷落,SAC305作为锡铅锡膏的替代产品,推......
随着电子产业绿色制造的发展和电子组装技术的进步，各国开始大力发展无铅焊料，共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料被认为是Sn-Pb焊料最有前途的......
学位
随着人们环保意识的增强,焊锡膏的发展也迈入了另一个快速发展的阶段:有铅向无铅化的转变;含卤向低卤、无卤的转变。本文就高温、......
根据锡膏用助焊剂中各组分的特点,分析了溶剂、活化剂、成膜剂、表面活性剂以及稳定剂在焊接过程中与钎料、母材之间的作用机理,并......
伴随着表面组装技术的发展,焊锡膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的电子材料。但近年来随着人们环保和健康意识的加强以......
