半导体制造技术相关论文
“半导体制造技术”是电子科学与技术专业的主干课程之一.本文首先分析了“半导体制造技术”双语教学中存在的问题,然后重点详述了......
课程思政是新形势下课程教学改革的主要目标,该文探讨了在"半导体制造技术"专业课程中融入思政元素的可行性,以光刻技术章节教学为......
超低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic公司宣布，已在其可编程连接平台IP库中增加了一套数字版权管理（DRM）安全功能，其中包括AES加密功......
2006年12月，在半导体制造技术国际会议“IEDM（国际电子器件会议）2006”上，全球最大的NAND闪存供应商三星电子宣称，按照目前的工艺发展趋......
2010年12月，韩国三星尖端技术研究所（SAIT）宣布，该研究所使用直径150mm的硅基板制作了栅长180nm的石墨烯FET，并验证能以202GHz的截止频......
提出了一种改进的测试环单元设计.它在传统的P1500测试环单元基础上添加一个多路器,实现了对测试环单元的功能数据路径测试,并解决......
随着光电、半导体制造技术迈入成熟阶段,夜视仪、红外传感器等以往仅应用于军事领域的产品正在逐步走向民用化、大众化.车辆夜间安......
随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子......
IBM新“Air-Gap”技术采用真空作为低介电常数材料真空管从计算机中巳消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新......
一直以来，“高科技”是半导体人孜孜以求的目标，股票、投资、新项目被戴上了高科技的光环之后就变得熠熠生辉、神秘莫测而颇具想象空......
引言 半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从最早的锗(Ge)，到随后普遍应用的硅(Si)，近年来又衍生出更多新材......
作为全球半导体行业在化学机械研磨（CMP）技术方面的领导者和创新者，陶氏电子材料今日宣布推出KLEBOSOL1630研磨液，这是一种高级的可稀......
2006年国际化合物半导体制造技术会议（International Conference on Compound Semiconductor Manufacturing Technology）于4月24日至......
根据市场现有半导体制造过程中同类湿法处理振动搅拌装置的使用背景,提出设计要求,研制了一种新的湿法处理振动搅拌装置;并详细介......
SEMICON China 2005于3月15日-17日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行，这是中国在半导体制造技术方面规模最大、最为综合的展览会。1......
BluGlass公司今天宣布，准备扩大公司潜能，研发尖端的半导体制造技术，特别是太阳能行业上用到的远距离等离子化学气相沉积技术，发展诸如......
由惠普独家为惠普赛天使工业型喷墨打印系统开发的全新惠普赛天使X2型打印头，把用于半导体制造技术的硅基微机电系统（MEMS）与创新的压......
针对60GHz的光纤到户无线通信应用,本研究设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片。在多项目晶圆框架下,本设计方案为了确......
随着半导体制造技术的发展，尤其是随着晶体管线宽尺寸从0．13um到90nm，再到60nm以下，电阻电容延迟对整个器件功能的影响越来越大。为了......
随着半导体技术的发展，衡量半导体制造技术的关键参数一特征尺寸（GD）亦朝着细微化方向发展，从最初的数微米发展到当前的65纳米、45纳米......
根据日本经济新闻报导，NEC Electronics日前发表电路线宽55纳米的半导体制造技术，名为“UX7LS”。预计2007年10～12月左右可导入用于手......
硅谷的电阻随机访问存储器（RRAMJ技术公司4DS与美国半导体制造技术战略联盟（SEMATECH）的前端处理（FEP）部门合作，共同开发非易失性存储器......
QuickLogic 公司近日宣布，已在其可编程连接平台IP库中增加了一套数字版权管理（DRM）安全功能，其中包括AES加密功能。该技术将大大缩短......
陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液，这是一种进阶的可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优......
清华控股董事长徐井宏日前在达沃斯世界经济论坛上表示：清华控股计划收购两家半导体制造公司。此举表明，中国计划进一步加强半导体制......
2011年3月22日，为期3天的中国（上海）国际太阳能技术展览会（SOLARCONChina2012）在上海新国际博览中心落下帷幕。此次SOLARCONChina再次与......
随着井眼测量技术的发展和升级,传统传感器体积大、易损坏且成本高等缺点日益突出。为此,业界积极寻求一种可替代传统测控传感器的......
近年来,半导体集成电路技术发展迅速,半导体芯片在移动设备领域的应用越发广泛,相应对芯片在能耗和处理速度上的要求也越来越严格,......
半导体业务一直是道康宁公司获取更多大好商机的业务之一。目前．半导体制造技术极大地依赖于各种新兴材料．越来越多地需要道康宁这样......
美国陶氏电子材料近日推出新一代KLEBOSOL Ⅱ1630研磨液，这是一种可稀释的研磨液，它综合了硅溶胶研磨液和气相二氧化硅研磨液的优点......
<正> 英特尔目前正在将半导体的微制造技术应用于生物科技。这是英特尔公司副总裁兼首席技术官帕特里克·基辛格在该公司主办......
摘要：随着产业转型升级，学生学习环境条件的改善，学习途径的增多，教师如何利用现有资源提高课程教学效果，培养创新型研究人才？作者以半导......
“半导体制造技术”是电子科学与技术专业的主干课程之一。本文首先分析了“半导体制造技术”双语教学中存在的问题，然后重点详述了......
高精细度、高精密度网版印刷技术在电子制造技术中有着极其广阔的应用空间，例如在半导体制造技术中的晶圆凸起（Wafer Bump）、厚膜／集成......
处理器制造工艺正式迈进了45纳米时代。11月16日，英特尔发布了研发代号为Penryn的16款45纳米处理器，并宣布于当月正式量产。英特尔在......
在1972年国际电子器件会议上,日本富士通公司发表了一种新的半导体制造技术——掺杂多晶硅工艺,该工艺可应用于超高速集成电路和......
<正>《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管,中国电子科技集团公司第十三研究所主办,并向国内外公开发行的科技期刊。《半导......
随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子......
针对日前日本经济新闻发布的全球性半导体3大龙头三星电子（SainsungElectronics）、英特尔（Intel）、东芝（Toshiba）将共同研发次世代半导体......
1992年以来,外国在华直接投资无论是在数量上,还是在质量上都取得了长足的进步。除了传统劳动密集型产业之外,一些资本、技术密集......
SEMICON China展览暨研讨会于1998年首次举行，现已成为中国专注于半导体制造技术的规模最大、内容最广的展览和技术会议之一。......
