加成法相关论文
本课题介绍的是形式上的[3+3]环加成在天然产物Arisugacin E和Trichodermatide C合成中的应用。多年来本课题组致力于形式上的[3+3......
醋酸乙酯的工业生产方法主要有乙酸酯化法、乙醛缩合法、乙醇脱氢法和乙酸／乙烯加成法等4种。目前主要采用乙酸酯化法工艺，占总产能......
加成法生产1-溴丙烷工艺是以丙烯与溴化氢为原料，在催化剂的作用下，通过自由基加成反应制得1-溴丙烷。......
PCB制造的关键部分主要涉及导电线路与线宽的加工、孔金属化的威型以及互连线图形之间的制作和转移等。......
研究出两种应用化学镀铜制造精细电路图形的加成法工艺,并报道了上述加成法的工艺特点,制作加成电路所用的材料及电路的性能。......
厚度0．08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0．25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加......
无氰化物的钯剥离剂高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻......
开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺，其具体流程包括：（1）在基板上需要双面导通的部位钻孔，并浸涂离子吸附功能油墨；（2）在基板双面......
以H2PtCl6为催化剂,以丙烯胺与含氢硅油加成,合成了氨值在0.8～1.5的侧基型氨基硅油,并且在硅油分子中引入了烷氧基.最佳的反应条件......
印制电路板的发展已有半个多世纪，如果没有印制电路板，今天的电子信息产品，不知是个什么样子。但印制电路板生产的经典工艺就是腐蚀覆......
研发了一种制备印制电路板（PCB）的印刷、吸附、催化加成法工艺。该工艺结合了印刷技术与化学镀技术，通过印刷离子吸附油墨形成线路图......
用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很......
期刊
喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材......
柔性导电线路在柔性电子中主要用于元器件的连接,能够在弯曲、折叠、拉伸状态下确保电子产品正常工作,是柔性电子重要的组成部分。......
<正> 一、引言 双环戊二烯(以下称DCPD)是由二个环戊二烯分子聚合而成的二烯烃化合物。最早在煤焦油的低沸点馆分中被发现,每1000t......
对3种乙酸乙酯生产工艺方法的反应机理、优缺点进行了分析,并对其技术经济指标、投资和技术成本以及经济效益等方面进行了数据对比......
以丙烯酸树脂和环氧树脂的混合物为基体,以银粉为填料,制备活化银胶。将银胶涂覆于聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基材上,形成导电涂层,......
<正>寿险产品定价存在的主要问题及原因分析在短期利益驱动下,寿险产品同质化现象较严重,同业之间模仿、复制现象频繁,竞争方式更......
<正>加成法从不可能成为可能在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了"e Surface"技术,此加成法......
随着微电子产品市场的不断扩大,人们对现代电子产品提出了更高的要求,实现小型化、低能耗、多功能和高集成是未来电子产品的目标。......
印制电路板的发展已有半个多世纪,但印制电路板生产的经典工艺还是腐蚀覆铜层压板,即“减法”,但它存在不少缺点。虽然一直有人想......
概述了国内外醋酸乙酯生产及技术进展情况,并对市场发展趋势进行了分析和预测。2004年,国外醋酸乙酯的总生产能力约141万t/a,生产......
自从1946年美国炮弹引信上使用银浆印制陶瓷基印制板以来,印制电路板是电子器件最重要的组成部分之一,甚至称为电子信息产业的心脏......
