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<正>加成法从不可能成为可能在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了"e Surface"技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三