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厚度0．08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0．25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加成法制作20μm节距线路用的光致抗蚀干膜.
新产品与新技术（13）
【摘 要】
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厚度0．08mm的世界最薄基板;0.7μm宽线与0．25μm直径点之喷墨印刷技术;阻焊剂自动精密喷涂装置;电镀液中有机污物快速吸除;适宜半加成法制作20μm节距线路用的光致抗蚀干膜.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年1期
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