互连工艺相关论文
随着第三代半导体的发展,工业界对于功率器件的开关频率,电压和功率有更高的要求,这也意味着未来功率器件的封装需要承受更高的工......
面向MEMS,射频等多种应用的三维集成电路系统中均需要层与层之间的高速垂直通信.本文介绍了一种适应于这种高速应用的新型气隙同轴......
印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求.本文以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互......
采用X射线衍射仪(XRD)和俄歇电子能谱仪(AES)研究了铜薄膜的晶体学取向和Ta扩散阻挡层的阻挡效果.结果表明,Ta阻挡层能够促使铜薄......
为了适应计算机网的客观需要，该文探讨关于异种机型的远程互连问题；对DPS6和System8000系统进行了分析，并提出了一种互连通信方案。DP......
本文对柔性面阵连接组装磁头的工业化生产做出了初步评估。采用面阵连接方式代替了当前磁头飞机仔组合电气连接采用的垂直角连接方......
自蔓延燃烧反应（Self-propagating exothermic reaction）可作为局部、快速的热源实现材料连接。基于自蔓延薄膜的自蔓延燃烧反应互连......
随着液晶显示(LCD)画质的逐步提高，液晶显示系统驱动芯片的I/O端口数量大幅度增加，同时芯片的尺寸逐步渐小，导致芯片凸点的间距进一步......
以薄箔自蔓延反应产热为热源的钎料互连由于其热量高度集中、瞬时温度高、升/降温速度非常快且热影响区小的特点，能解决MEMS器件及......
当工艺特征尺寸减小到45nm或以下，沟槽和通孔高宽比大幅度增加，目前半导体工业界采用物理气相淀积的Cu籽晶层/钽(Ta)/氮化钽(TaN)三......
在尖端设计中,先进的工世技术采用了无法完全用仿真模型描述的复杂时序问题模式,从而促使半导体厂商越来越依赖事后的硅设计验证方......
集成电路产业链合作(上海)论坛成功举行/圣景公司举办“2004芯片反向工程研讨会”/复旦大学和诺发公司在上海举办高级铜互连工艺技术研讨会/“中国芯”性能达“奔3”龙芯2号8月前上市/东北地区最大的半导
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
视频监控设备在经历了模拟视频监控、数字视频监控的快速发展后,智慧视频监控的应用需求日益迫切。随着视频监控技术的不断发展和......
在宇航领域微波组件射频同轴电连接器与微带板间的互连工艺中,金带连接作为一种高可靠柔性互连方式,具有优异的微波性能,能够降低......
在集成电路工艺中,硅芯片上的电子组件是采用金属导线将它相互连接起来.可作互连导线的金属有Al、Au、Ag、Cu和Ti等.集成度并不高......
新加坡特许半导体制造有限公司的J．B．Tan不久将推出五大成品率及可靠性问题的解决方案，结合多层互连结构及铜和低k介质集成。工程师们......
介绍了微电子封装中丝焊、倒装焊和无铅焊料技术的最新进展。分析了用于先进和复杂应用场合的堆叠芯片丝焊、低k超细间距器件丝焊......
两种常用调制解调器的互连方法芜湖市邮电局沙晓武由于调制解调器（Ｍｏｄｅｍ）的生产厂家不同，因而造成在设备性能、参数及调试方法上的差异，这样......
日前，应用材料公司推出AppliedEndura Volta^TM CVD Cobalt系统，这是一款在逻辑芯片铜互连工艺中能够通过化学气相沉积实现钴薄膜的......
随着器件的特征尺寸越来越小，集成良越来越高，超大规模集成电路（ULSI）中设计的金属导线变细使得金属电阻增大，产生的热量增多，从而产生了......
半导体产业发展至今，大部分时间内AI互连技术都扮演了极为重要的角色，铝材料和SiO2一直作为制造集成电路中的微连线或配线；0．13微米以......
<正>一、概述集成电路产业作为电子信息产业的核心,是关系国民经济和社会发展的具有基础性和先导性的战略性产业,一直受到国家的高......
主题步入深亚微米的互连技术半导体产业发展至今，大部分时间内Al互连技术都扮演了极为重要的角色，铝材料和SiO2一直作为制造集成电路......
Ramtron公司采用了德州仪器的130nm铜互连工艺，可以按照0．71um的商用FRAM单元规格提供4兆位FRAM。该工艺使用了创新的COP（capacitor-o......
介绍超大规模集成电路(VLSI)波导(?)互连技术的最新进展,并预测其发展方向,以及如阿解决存在的实际问题。......
我们在研制和生产双层布线的 3μm CMOS LSI器件时,采用了 PECVD SiON（等离子增强化学气相沉积的氮氧化硅）膜作金属层之间的绝缘层.......
<正>互连工艺中第一次采用CMP是在Al互连中的钨塞(W Plug)的平坦化工艺中。主要原因是采用非选择性的WCVD工艺能够有效填充......
光互连是提高电子计算机的运算速度和容量、发展超高速计算机的有力手段。本文叙述计算机光互连的优点和互连方式,介绍了用于光互......
