利用相变原理高效传热的超薄微热管可用于解决智能手机高热流密度芯片的散热问题,已广泛使用在4G及5G智能手机中;这种微热管使用的铜管壁厚一般为0.1-0.12mm,制造过程中极易变形,极大影响生产良率及产品性能;导致其核心制造工艺注液抽真空及二次除气工艺仍依赖手工操作完成。据此,本文提出采用一字冷焊封口工艺且集成激光焊接密封方法在同一工位上完成二次除气过程,并开发出集成化设备以减少该工序的手工过程;再通过对注液真空工艺参数的实验优化,以提升超薄微热管制造效率,并增强其传热性能。主要内容如下:采用正交试验对超薄微热管冷焊封口工艺的四个影响因素进行研究,包括封口间隙、封口长度、封口压力和封口直径。对一字冷焊封口过程进行了数值仿真分析,并通过金相分析检验封口质量。结果表明,封口间隙对于封口强度的影响是最大的,其余依次为封口压力、封口长度和封口直径。最后通过充气法对新型一字冷焊法成形的超薄微热管进行测漏检验,衡量超薄微热管的封口强度。封口良好的超薄微热管可以承受2Mpa以上的气压。开发集成式激光在位焊接技术,对影响激光焊接强度的四个影响因素进行研究,包括激光焊接功率、脉冲宽度、频率和焊接速度。通过对激光焊接后的超薄微热管进行爆破试验,并结合金相分析方法,检测焊接处漏气或者管身爆裂过程力学性能。研究注液率和二次除气工艺参数对超薄微热管传热性能的影响规律。结果表明:随着注液率、加热时间、加热温度的增大,极限传热功率先增大后减小,80%注液率的总热阻最小。加热时间为15s和加热温度为140℃时超薄微热管的传热性能最好。同时,也证明新型的一字冷焊封口集成激光在位焊接工艺,可以确保热管端口密封质量。最后,通过三维设计软件完成冷焊封口机构、激光器在位焊接机构、物料加热升降机构、机架等机械结构设计,并将优化的冷焊及激光焊接等工艺参数集成到设备的控制程序中,开发出自动化的新型二次除气设备。