电源完整性相关论文
特斯拉Model 3的推出促进了汽车由分布式架构向域集中式架构的转变,解决了传统汽车分布式架构智能化升级所面临的研发和生产成本剧......
随着全球卫星导航系统GNSS的不断完善,相应地推动着卫星导航定位技术的快速发展,目前导航终端的卫星定位解决方案也呈现出向多系统......
卫星载荷中存在对已知却难以分辨的高频、微弱、瞬间等特殊信号的测试需求,而常规测试系统对于此类特殊信号的检测尤为困难。这对......
随着自动化以及计算机等行业的发展,运动控制技术也取得了长足的进步,随着市场上对于控制设备性能以及产品升级的需要,市场对于运......
为合理利用机箱空间、减少电源芯片使用数量,提出了一种20片模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)芯片供电方案,既可减小......
近年来,汽车电子的快速发展,使得汽车上搭载的电子设备越来越多,丰富了汽车功能性的同时也让汽车进入了数字化,智能化的新时代。但......
芯片封装作为芯片协同设计的核心,与芯片设计端协同设计芯片布局和管脚分布,与印制电路板（PCB）设计端协同设计球栅阵列（BGA）焊球布局,......
信号完整性和电源完整性分析在高速PCB板设计中日益重要.本文所分析的频率源模块基于锁相环技术进行设计，主要由三部分构成:晶振、P......
在高速数字电路设计中,系统时钟频率越来越高,芯片规模越来越大,导致系统功耗也越来越大,而供电电压却越来越低,由此导致电源完整......
在高速PCB设计中,电源分布系统的稳定与可靠决定了PCB的整体性能优劣。本文结合一种基于PCI-X总线的高粤网络适配器,分析其电源完......
射频系统封装(RF SiP)技术对于未来无线通信系统的小型化来说,是一项非常具有吸引性的技术. 因为这项技术可以让无线系统变得更小,......
高频、大功率一直是功率电路的发展方向.提高工作频率的主要方法,一是通过功率管的更新迭代,减小输入电容及增强其耐压、耐应力能......
裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基......
根据CCD成像电路的特点并结合高速电路信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的分析方法,基于16×8线阵CCD器件,设计出具有低噪声、高动......
提出了基于EDA仿真技术的多层PCB设计方法,借助EDA仿真技术可以使设计者对PCB板的信号完整性以及电源完整性做出更精确的判断。这......
本文从高速通信系统的PCB板级电源完整性分析入手：介绍了电源完整性的相关定义，分析了产生电源完整性问题的原因以及电源完整性......
微电子技术,半导体材料技术的迅速发展,促进了红外热成像系统的发展。红外热成像产品广泛应用于电力、医疗、消防、公安以及军事等......
同步开关噪声（Simultaneous Switching Noise,SSN）是指当多个器件在同一时刻处于开关状态，由于寄生电感的存在，快速变化的电流形成压降......
HBM(高带宽内存)存储系统与传统的DRAM接口相比,具有高速率和低功耗特性。在2.5D/3D的设计中,随着HBM速率的提高,对信号与电源完整......
车载以太网具有高带宽、低成本的优点,未来的车载网络将逐渐使用域控制技术,以太网将代替原有的部分车载总线,应用到底盘控制系统......
为了延续摩尔定律的发展,芯片逐渐向三维集成技术拓展。在三维集成技术中,3D PDN(Three-Dimension Power Delivery Network)为整个......
随着集成电路制造工艺与EDA工具的发展,集成电路的设计规模、工作频率及功率密度也越来越高。工艺特征尺寸的减小与性能的提升使电......
学位
视频监控系统已被广泛应用到生活和生产中,例如安保、交通、国防等。但是由于现有系统的局限性,在一些环境较为恶劣的地区,系统建......
现代计算机技术正在高速地发展,人们对机器视觉设备的智能化程度要求越来越高,但是对于当前传统的机器视觉控制系统结构复杂、庞大......
随着高速数字电路向高密度,低电压,大电流趋势发展,电源噪声愈发严重,电源噪声对系统电压和时序裕度产生严重影响,电源噪声不仅直......
为满足电子设备不断追求的轻薄、便携、小型化需求,系统级封装技术应运而生,PCB板级设计也逐渐呈现出高密度、高速度的发展趋势。......
随着计算机性能的提高和计算机技术的发展,许多应用领域对系统的带宽和功耗提出越来越高的要求.传统的VME64x总线受制于传输带宽的......
以存储器技术为代表的高速并行电路,广泛应用于计算机、通信、信号处理等多个领域,并且在其中扮演着重要的角色.本文重点讨论了ddr......
论文基于高频阻抗和瞬间能量传递分析印制电路板(PCB)去耦网络,指出常规设计方法不能使得去耦容量最大化和去耦网络自感最小化,未......
文章针对一款自我设计研制的基于国产龙芯1A嵌入式SOC处理器的主板系统,全面介绍了其软硬件设计和实现技术,对高密度高速率PCB的信......
当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，器件的信号跳变沿越来越快，导致高速数字电路系统设计领域问题日趋严重。尤其是当......
随着电子技术的迅速发展,数字系统的规模和时钟速度不断增加,电源完整性(PI),信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)问题日益突出。在印......
随着电子半导体技术及加工工艺的快速发展，高速高密度的大规模集成电路开始越来越多地应用于电路电子系统中。一方面，电子系统的集成......
从降本角度出发,同时满足高清化需求,本文提出了一种两层板架构上的前端智能视频分析系统的硬件设计方案,实现了安防监控摄像机的......
新兴的大规模新能源电力并入已建电网，造成供电不可靠及电能质量问题，加剧了传统电网暂态非稳定，使得电网运行状态的不确定性增加和可......
本文针对电网数据采集系统作为高速数字系统，包括多个电源给各芯片供电；FPGA、DSP进行数据采集和计算时速度很快；A/D采样时要求精度很......
随着半导体工艺水平的进步和芯片运行频率的不断提高,以前被人们忽略的一些寄生效应影响日益显著,特别是信号完整性和电源完整性问......
随着集成电路的工作速度和集成度越来越高，缓冲器和其他单元的翻转频率也越来越高。超大规模集成电路系统的功能越来越多的同时也带......
在集成电路整个设计流程中，后端设计介于前端系统分析设计和Foundry制造封装，在传统设计规模较小的电路中，后端设计主要是人为的全定......
在现代高速电路系统中，随着芯片特征尺寸的减小、集成度和规模的增加、工作频率的提高和工作电压的减小，信号完整性问题日渐突出，它已......
随着集成电路设计技术与加工工艺的进步以及低功耗的迫切需求，电路的工作电压越来越低，目前一些用于手持设备的嵌入式系统的处理器核......
作为模拟电路和数字电路的接口，ADC是收发机中的关键模块之一。随着高速高精度ADC的发展，模拟输入端对噪声的干扰异常敏感，因此高速AD......
