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近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高厚径比的电镀工艺。 1.基本情况 为了研究镀液中温度、硫酸铜浓度、添加剂浓度对镀液分散能力(Throwing power)的影响,开展了一种实验。镀液分散能力(铜
电流密度的效应
【摘 要】
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近几年来高厚径比的孔要求增加了,今天,厚径比为15:1已不是稀奇的事,这一趋势还在继续着。严峻的形势促使着印制板制造商继续提高厚径比的电镀工艺。 1.基本情况 为了研究镀
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1995年9期
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