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概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。
积层绝缘树脂沾污去除和化学镀铜工艺
【摘 要】
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概述了积层绝缘树脂用的去沾污和化学镀铜工艺,可以制造高速信号传输,微细线路和高可靠性的下一代半导体封装基板。
【机 构】
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江苏南京
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2012年2期
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