导热绝缘相关论文
近年来,微电子技术发展迅速,电子元件集成度越来越高,小尺寸、大功率和多功能化是未来的发展趋势。由此导致器件功率密度激增,散热......
利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别处理碳化硅晶须(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面......
为了提高聚酰亚胺薄膜热导率的同时维持绝缘性,采用SiO2对AgNWs进行表面绝缘包覆获得AgNWs@SiO2核壳结构,首先通过静电纺丝技术将A......
论文首先回顾了导热复合材料的分类和制备方法，以填料的分类为线索简要介绍了导热绝缘复合材料的研究进展。在当前导热复合材料的研......
硅橡胶材料具有耐高低温、耐化学物质、耐候性等优良性能,广泛应用于工农业生产及人们的日常生活中。但是硅橡胶材料的热导率较低,......
采用微米和纳米氮化硼(BN)为填料,制备了微纳掺杂环氧/BN复合绝缘材料,并对BN掺杂总量一定时,环氧/BN复合绝缘热导率和击穿特性随......
We work on development of novel low dimensional BN nanofillers for composite materials,followed by polymeric composite f......
会议
本文应某军用电子器件要求,研制有机硅导热绝缘灌封胶.经检测,其热导率达2.0 W/m·K,体积电阻率大于1017Ω,电气强度大于17MV/m,黏......
通过在环氧树脂基体中添加BN颗粒以提高环氧树脂的热导率，研究了BN颗粒的质量分数对脉冲电压下表面击穿试验中热导率以及放电量......
近年来,聚合物基导热绝缘复合材料在散热领域发挥着越来越重要的作用,因为散热问题会直接影响元器件的稳定性和使用寿命。相比于传......
伴随着电子集成电路的运用和微型化，使得电子器件的热量趋于集中，难以散发，给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而......
随着科学技术的发展,三维芯片结构、柔性电子学和发光二极管等新应用的出现,散热便成为一个具有挑战性的问题。由于聚合物复合材料......
导热绝缘有机硅复合材料的制备与性能压军,胡晓丹,吴新健,等/高分子材料科学与工程,2018(10)将氧化锌(ZnO)粒子负载在还原氧化石墨......
随着微电子行业的高速发展,高集成化、高功率化及微型化所带来的散热问题严重影响到器件的精度和寿命,成为电子元器件继续缩小的瓶......
本文概述了氮化硼导热绝缘膏的配制工艺及性能。
This article outlines the preparation process and properties of boron nitr......
以微米级A1N为导热填料，与环氧树脂共混制备了导热绝缘胶，并研究了AIN的含量对AIN／EP复合材料导热系数和介电常数的影响。当AIN的质量......
<正>近日,中国科学院合肥物质科学研究院应用技术研究所先进材料中心研发团队,在先进电子封装材料研究方面取得系列进展。新型处理......
工业生产和科学技术发展对导热材料提出了新的更高要求,除导热性外,希望材料具有优良的综合性能。填充型导热绝缘高分子复合材料具......
导热绝缘高分子复合材料以其优异的绝缘性能和良好的导热性能,在电子封装和元器件散热领域得到了广泛应用。本文以不饱和环氧树脂......
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期刊
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近来,通过添加导热填料制备高导热绝缘聚合物基复合材料成为学者们研究的热点。文中综述了以氮化硼(BN)为填料的导热塑料、导热橡......
近来,通过添加导热填料制备高导热绝缘聚合物基复合材料成为学者们研究的热点。文中综述了以氮化硼（BN）为填料的导热塑料、导热橡胶......
介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热机理及制备方法。论述了导热绝缘高分子复合材料的研究进展,包括导热绝缘填料、导热绝缘橡胶......
随着科技的日新月异,高频微电子元器件越来越受到广大人民的认知和使用。同时其性能如散热,精度、寿命等亦受到更多的关注。但是该......
<正>日本开发出具备最大7.3 W/(m·K)导热性及绝缘性的环氧树脂。据专家介绍,住友大阪水泥和利昌工业共同开发出在确保电气绝缘性......
目前,电气、电子产品都朝着质轻、体积小、集成度高和功率大等方向发展,这对其封装材料提出了更高的要求,它不再止于导热系数这一......
采用纳米AlN作为导热填料,经硅烷偶联剂KH-570表面改性后与环氧树脂(EP)共混制备了导热绝缘胶。通过红外光谱(FT-IR)、接触角方法......
绝缘导热高分子材料对于高频微电子元器件散热，提高其精度、延长寿命具有愈来愈重要作用。本文以甲基乙烯基硅橡胶为基体，氧化铝和氮......
本文以双酚A型环氧树脂（epoxy）作为基体，氮化铝（AlN）粉末作为填料，通过高速分散混合的方法，制备了AlN/epoxy复合材料。采用X射线衍射仪（XRD......
导热绝缘材料作为一种重要的热管理材料被广泛应用于电子封装、导热灌封等领域中。在导热复合材料的研究中导热性能提高是关键，良好......
导热胶粘剂因良好的导热及力学性能广泛应用于微电子封装以及热界面材料,对于电子元器件散热具有重要意义。介绍了导热胶粘利导热......
以环氧树脂(E-20)、甲醚化氨基树脂(AR)、金刚石粉和助剂等制备了双组份导热绝缘胶黏剂。用差热分析和红外光谱研究了E-20／AR的固化......
以PA6为基体,鳞片石墨、碳化硅晶须、Al2O3颗粒三元复配填料为导热填料,经双螺杆挤出机熔融共混,模压成型制得导热绝缘复合材料。......
导热聚丙烯复合材料是新型功能性高分子复合材料,在导热散热领域有着广阔的应用前景。本论文以提高聚丙烯(PP)的导热性能,即提高复......
<正>采用高导热的无机纳米AlN粉体可以用于改善EP复合材料的热性能,对纳米AlN表面进行有机改性是提高粉体与EP相容性的关键。本文......
导热绝缘高分子材料能同时具有良好的导热性和优异的绝缘性,对于电子工业中高频微电子元器件散热,提高其精度、延长寿命具有愈来愈......
介绍了导热绝缘高分子复合材料的导热性能、导热机理,综述了各类导热绝缘高分子如复合型导热塑料、橡胶、胶粘剂、涂层等的研究,并......
介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况.讨论了影响导热......
信息时代随着科技的飞速发展,电子元器件越来越受到人们的关注,其散热问题导致的寿命缩短和精度降低等缺陷一直是限制产品性能提升......
