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随着微电子行业的高速发展,高集成化、高功率化及微型化所带来的散热问题严重影响到器件的精度和寿命,成为电子元器件继续缩小的瓶颈,这在很大程度上着电子行业的发展。对于导热绝缘材料,人们对填充型导热绝缘材料的研究较多,包括填料的种类、粒径、形状、基体的种类及填料与基体的分散状态,但很少有报道将液体对流传热与固体导热机制结合起来。本文在查阅大量文献的基础上,探索了微胶囊合成的最优工艺,制备了性能优良的石蜡微胶囊。以环氧树脂为基体,填充石蜡微胶囊和石蜡微胶囊/纳米Al2O3复配粒子,制备了单一填充及混杂填充导热绝缘材料。利用各类测试手段研究了其导热性能、绝缘性能、介电性能、力学性能及微观形貌,研究发现:（1）乳化剂选用PVA-1788,乳化剂用量为芯材用量3wt%,乳化转速为1200r/min,终点pH=23,胶囊化酸化时间控制在2h左右时,可以达到最佳的合成效果。通过最优条件合成的石蜡微胶囊具备良好的热稳定性,初始失重温度在240℃左右,产率较高,石蜡的包覆率可以达到88.9%。通过扫描电镜观察发现,微胶囊呈现规整的球状,粒径分布在10um50um,表面形貌良好且壁材致密,密度约为0.9g/cm3,另外,通过TEM观察到微胶囊内部充满程度较好。（2）制备了石蜡微胶囊/环氧树脂导热绝缘复合材料,随着微胶囊含量的提升,复合材料体系导热性能有一定程度的上升,但由于新界面热阻的引入、常温测试条件下对流强度相对较弱及填料填充极限下未能形成良好导热网链等因素,导热性能的提升并不大。微胶囊的加入使体系介电常数降低,介电损耗也维持在较低水平,虽然由于小分子的作用,复合材料电导率上升了一个数量级,但是该复合材料仍然能作为良好的电绝缘材料使用。在力学性能方面,微胶囊的引入可以对材料有一定的增强增韧作用。（3）基于单一填充复合材料在填充量达到极限时仍没有形成有效导热网链的原因,我们通过引入纳米Al2O3,制备了石蜡微胶囊/纳米Al2O3/环氧树脂导热绝缘复合材料,发现在相同含量微胶囊填充下,其导热性能的提升幅度较单一填充导热性能的提升幅度大,这说明我们可以通过减少界面热阻和促进良好导热网链形成的方法来增大液体对流传质传热对复合体系的贡献。