导体浆料相关论文
本文主要介绍低温共烧陶瓷技术(LTCC)中的导体浆料的种类、作用、性能及适应低温共烧条件的解决方案.低温共烧陶瓷技术集中了厚膜......
采用超音速气流多级旋转雾化装置成功地生产出单晶硅太阳电池导体浆料用微细铝粉.粉末性能:平均粒度4～10μm,含氧量,形状为球形或类......
材料与制作工艺是影响LTCC多层布线基板性能的关键因素。本文通过对LTCC生瓷带、通孔浆料、导体浆料、电阻浆料和电容介质材料......
本文选择B2O3-BaO-Li2O-SiO2-ZnO的体系玻璃代替PbO-SiO2-B2O3的体系的有铅玻璃,通过玻璃相、反应相和混合粘结相3种方式研究ALN基......
使用不锈钢丝网和银基导体浆料的常规网版印刷技术,目前主要是一种低成本的电路板LTCC(低温共烧陶瓷)生产工艺,并且这种趋势在短时......
随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中,对浆料性能的要求也日益提高.金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、......
1 LTCC的概念及特点所谓低温共烧陶瓷(Low-Temperature Cofired Ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生......
随着混合集成电路的发展,单面布线或双面布线已不能满足要求,陶瓷多层布线基片就接着问世。陶瓷多层基片一开始以烧结氧化铝基片为......
所谓低温共烧陶瓷（Low-temperaturecofiredceramics，LTCC）技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在......
采用低松比片状银粉为导电相制备低温聚合物导体浆料,讨论了片状银粉松比及其含量、聚氨酯(BT1010)树脂含量、缔合型增稠剂(2026)......
为了制备高性能银导体浆料,由直流电弧等离子体蒸发法制备超细银粉。采用自制银粉、有机载体和玻璃粉成功制备了厚膜导体浆料,并系......
期刊
随着电子制造业的迅猛发展,传统的制造加工工艺已越来越难以满足现代电子制造工艺的要求。与传统的加工工艺技术相比,激光加工技术......
