微波多层电路垂直互连过孔特性分析与测试研究

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随着微波平面电路集成化、小型化的发展趋势和工作频率的持续提升,用于多层电路层间互连的过孔结构所引入的不连续性已成为制约微波电路乃至整个系统性能的瓶颈,因此针对过孔特性的分析和测试一直是该领域的研究热点。本文以微波多层电路中垂直互连过孔结构为研究对象,以电磁场、微波网络、电磁场数值计算方法、微波测量等理论和技术为基础,完成了以下工作:  对垂直互连过孔结构进行了物理建模,依据其结构特点将其分解为外部结构和内部结构,并分别对外部结构和内部结构的影响因素和分析方法进行了讨论,提出了使用混合分析方法对完整过孔结构进行分析的思路;  应用矩阵束矩量法对过孔外部结构进行了分析,即通过矩量法求解获得外部结构的电流分布,使用矩阵束方法提取电流的极值,进而获知外部结构的散射参数。同时讨论了低维矩阵束矩量法分析过程中使用模型等效、近似处理带来的局限性;给出了三维矩阵束矩量法分析过程中外部结构对应三角形面元的生成方法和通过建立的节点、面元矩阵结合RWG基函数求解外部结构电流分布的过程;  应用含平行板效应的等效电路法分析了过孔的内部结构,研究了内部结构电路模型中平行板阻抗的引入过程及其影响,并分析了不同边界条件下对应平行板阻抗的计算方法以及等效电路中两类等效电容的计算方法及要点;  基于过孔外部结构和内部结构独立分析所得的散射参数,分别给出了使用微波网络理论中 ABCD矩阵级联的方法和电压电流连续性条件获得完整结构散射参数的求解方法,使用仿真软件验证了该混合分析方法的可行性和误差,并进一步讨论了过孔结构关键物理参数对其特性的影响规律;  最后提出了过孔特性测试的完整解决方案,给出了测试验证的全过程,包括被测件、夹具、校准件的设计以及测试中边界条件的实现方法,并对测试结果去嵌入算法进行了讨论。
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