BGA芯片相关论文
随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问......
POP(Package On Package:芯片堆叠)工艺是一种新型装联形式,它实际上是实现两个或多个BGA芯片的垂直方向的联接.本文介绍POP工艺的......
随着电子组装技术的不断发展,球栅阵列封装——BGA(Ball Grid Array Package)已经成为电子产品走向小型化的一种重要的封装形式。B......
该文以BGA芯片引线的3D尺寸在线测试方法为研究对象,围绕国家自然科学基金项目“表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究......
提出将激光线结构光传感器应用于BGA芯片管脚三维尺寸的测量,介绍了测量原理和系统结构,推导了测量数学模型,并给出了实验测试结果......
长期现金收购以下直插DIP，贴片SMD元器件：集成电路、二三极管、稳压管、电解电容电阻电感、钽电容，可控硅、VCD／DVD／MP3激光头、红外发......
因为V878的芯片都比较小,焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小,在用户的使用过程中容易造成虚焊.手机在出厂时逻辑部分芯片都......
全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限......
维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板......
问:BGA芯片中的电源管脚是不是分别给不同的逻辑单元供电,如果有某个内核电源管脚没有连接,会有什么影响?......
因为V878的芯片都比较小，焊点和焊点之间的间隔和芯片焊点都比较小，在用户的使用过程中容易造成虚焊。手机在出厂的时候逻辑部分的芯......
本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型。......
以BGA芯片为例，成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中管脚共面性在线测量.提出并研制了测量实验系统，建立了测量系统数学模......
大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集......
针对球栅陈列(BGA)芯片图像的特点,其边缘提取最为关键技术的是芯片的引脚图像的轮廓提取。一般传统的边缘检测方法大都是以原图像......
手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯......
针对BGA芯片的特点,本文介绍一种基于计算机视觉技术的单摄像头双目成像焊接定位系统,本文介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,并采......
针对BGA芯片的特点,设计了基于双目标成像技术的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及双目成像原理,避免了因多CCD之间的标定......
提出将激光线结构光传感器应用于ＢＧＡ芯片管脚三维尺寸的测量，介绍了测量原理和系统结构，推导了测量数学模型，并给出了实验测试结果。......
随着电子通信产品的迅速发展,作为大规模集成电路封装领域的BGA封装技术受到业界的密切关注,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O......
电子制造不断朝着小批量、多样化发展,这就要求电子制造过程越来越柔性化。球栅阵列封装作为一种被广泛应用的面阵列封装,也越来越......
