芯片堆叠相关论文
三维集成是当前微电子领域的研究热点之一,2.5D/3D Si P技术已在诸多集成电路细分领域得到推广应用,基于Chiplet的异构集成技术近......
针对多芯片热阻矩阵的研究模型大多基于多芯片组件模型，多芯片为2D封装类型，而对3D芯片堆叠模型的热阻矩阵研究较少。以3D芯片堆叠模......
SIP技术从20纪90年代初提出到现在,经过二十几年的发展,已成为电子整机小型化、轻量化、多功能化以及实现系统集成的工艺技术研究......
随着微电子产品不断向多功能、高密度及微小化方向快速发展,二维大规模集成电路（Integrated Circuit,IC）制造技术已经接近物理极限,......
硅通孔(TSV)技术可以用于芯片和基板的转接板互联以及芯片堆叠，因此被认为是实现先进封装中提高系统性能的关键。本文建立了TSV......
硅通孔(TSV)技术作为实现3D封装中芯片堆叠和硅转接板互联的关键而被广泛关注。本文研究了在温度载荷作用下TSV转接板上铜和硅......
本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情......
随着集成电路规模和集成度的增加，器件尺寸逐渐缩小，集成电路技术发展逐渐进入瓶颈期。3D集成电路就成为了其中最有可能突破设计瓶颈......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
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芯片堆叠焊接技术是人们在SMT贴片生产领域中研发一种芯片与芯片全新贴装封装概念，它是在芯片上放置芯片，此项技术可以提高逻辑运算......
翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料......
对一种DDR3芯片堆叠键合的内存组件的封装和基板设计进行信号完整性分析和优化。采用在等效电路模型上进行参数扫描的方法,对基板D......
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发......
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的......
近年来,微电子行业快速发展,对于电子产品的封装要求也越来越高,就促使封装行业的关键技术获得进一步改进,其中硅通孔技术的出现将......
近年来,半导体封装产业发展迅速,出现了众多新型应用,例如各种MEMs传感器,便携式电子设备等。随着半导体封装技术的发展,半导体封......
学位
芯片堆叠立体组件具有组装密度高、互连线短、体积小、重量轻等特点，在对电子器件体积和重量有严格要求的航天航空领域有着巨大的需......
温度过高是导致电子产品失效的主要原因之一，严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高，也降低了设备的工作寿命。采用封装堆叠（堆叠立......
3D封装是手机等便携式电子产品小型化和多功能化的必然产物。3D封装有两种形式，芯片堆叠和封装堆叠。文章介绍了芯片堆叠和封装堆叠......
