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POP(Package On Package:芯片堆叠)工艺是一种新型装联形式,它实际上是实现两个或多个BGA芯片的垂直方向的联接.本文介绍POP工艺的基本实现原理,并介绍了以蘸取助焊剂的方式完成POP芯片装联的工艺实验过程和要点,努力保证焊接的一次合格率.
新型工艺技术POP(芯片堆叠)的研究与尝试
【摘 要】
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POP(Package On Package:芯片堆叠)工艺是一种新型装联形式,它实际上是实现两个或多个BGA芯片的垂直方向的联接.本文介绍POP工艺的基本实现原理,并介绍了以蘸取助焊剂的方式
【机 构】
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陕西长岭电子科技有限责任公司
【出 处】
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2014中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2014年期
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