绝缘硅相关论文
大截面绝缘硅(SOI)单模脊波导在通信系统中应用广泛，有必要验证文献中给出的单模条件。对于两个满足单模条件的脊波导例子，用标量有......
基于绝缘硅的集成光波导生物传感器已经被广泛应用于医学诊断、环境监测、食品安全等诸多领域.本文的研究重点是基于绝缘硅的......
光谱分析在现代社会中起到至关重要的作用。随着光谱技术、计算机以及MEMS制作工艺的发展,光谱仪器开始走向小型化,便携化,测量快......
射频CMOS技术具有低成本、低功耗和高度集成的特点,成为当前研究开发的热点和未来发展趋势之一.但是,射频CMOS也面临着衬底损耗、......
可重构上下路复用器(ROADM)具有成本低、灵活性强、可靠性高等优点，已广泛用于城域核心环网及其边缘节点中，且将用于光纤到桌面/户/......
无论电路设计如何周密,始终有它的局限性.但先进的模拟产品只要充分利用精密的工艺技术,便可尽显产品的独特个性.以采用电池供电的......
FD-SOI(全耗尽绝缘硅)是指一种平面晶体管结构。这种平面架构是通过在绝缘硅片晶圆超薄的绝缘氧化埋层(BOX)上再生长一层超薄的单......
微软的Xbox 360和索尼的PlayStation 3与IBM、Sun和Dell最新推出的多处理器服务器、以及奔驰、宝马和其他汽车中采用的网络系统之......
随着新一代无线应用、汽车电子系统、自动化测试与测量、医疗仪器及成像，以及便携式电子设备等对功能和性能的不断提高，高性能模拟组......
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由天津大学和天津澳普林特通讯器材组件有限公司申请的专利（公开号CN 102139546A,公开日期2011-08-03）＂玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶......
Soitec公司在SEMICON China 2008上表示，整个行业使用绝缘硅（Silicon on Insulator，SOI）设计和制造的迅速发展，为中国芯片制造业创造了......
为了在半导体工艺竞赛中取得优势，飞思卡尔半导体与台积电公司(TSMC)签署了一项合作协议，双方将基于65nm先进CMOS工艺、联合开发新一......
依据耦合模和传输矩阵理论,设计了一个新型单微环三耦合点的可调谐微环滤波器模型,并模拟仿真了输出端口的光谱特性。模型结构中,......
GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI（全耗尽绝缘硅），专为超低功耗芯片打造。FD—SOI技......
Soitec半导体公司(Soitec)近日宣布在中国开启销售渠道。Soitec中国团队包括销售与技术工程师,将直接面向中国客户以提供支持。此......
提出了包含射频有源和无源器件的SOI集成结构及工艺方案,在同一SIMOX衬底上制作了射频LDMOS、NMOS、电感、电容、电阻和变容管.核......
法国BERNIN2010年3月19日电／美通社亚洲／在中国受到高度关注和支持的SOI项目全球领先的微电子行业工程晶圆供应商SOITEC Group（Eurone......
针对既有硅基低g值MEMS惯性开关的加工工艺复杂、加工周期长以及成品率低的问题,提出改进的结构设计和工艺方案。设计以圆形质量块......
法国SoireeSA公司声称面向局部耗散(partially-depleted)CM0s芯片推出业界首项不含锗(Ge)的应变绝缘硅(strained silicom-on-insul......
光通信对高带宽要求的不断增强以及计算机芯片对高性能计算的不断需求刺激了硅基光子器件的发展,使之向集成化、低成本方向发展,并......
设计了一种基于绝缘硅材料的超小微环相移器,能够在自由频谱范围内实现2π相移的同时相移达到最佳线性化.根据全通微环谐振器的相......
根据市场调研机构Semico Research日前发布的报告，绝缘硅（SOI）的增长势头将不会受限于材料成本，这与通常的看法相反。随着半导体工艺技......
采用0.32μm CMOS-SOI工艺和D-mode 0.5μm GaAs pHEMT工艺设计了同一款双刀五掷射频开关,CMOS-SOI开关的设计应用了负压偏置电路......
本文致力于研究绝缘硅波导(SO1)中基于三阶非线性效应四波混频(FWM)过程的波长变换。目的在于了解SOI内部的非线性效应,寻找SOI波......
归功于硅材料在微电子学上的统治性地位及其在光子学应用上的诸多优势,硅基平台正日渐成为集成光路的主流平台。随着近来硅基有源......
ARM公司近日发布了一款绝缘硅（silicon—on—insulator，SOI）45纳米测试芯片的测试结果。结果表明，相较于采用传统的体硅工艺（bulk proce......
<正>第五代移动通信(5G)技术的快速发展对芯片产业提出了新的需求,也给我国5G芯片发展带来了新的机遇和挑战。我国在稳步推进5G标......
市场的竞争使得硬件设备的利润不断下降,芯片开发商不得不寻求更加廉价的芯片方案以迎合市场要求,III-V族半导体(如GaAs)在单片微......
采用电子束光刻和感应耦合等离子刻蚀等工艺，研制了一种基于绝缘硅材料的的微环谐振可调谐滤波器．滤波器微环半径为5肚m左右，波导截面......
