无铅焊点相关论文
Au/Ni/Cu是一种常用的PCB焊盘表面镀层。在回流焊接过程中,Au层迅速溶解于钎料,Ni层为焊盘与焊球实际的连接层,其厚度显著影响焊点......
电子产品在使用过程中,由于温度变化引起不同封装材料间的热膨胀系数失配,会使互连焊点内产生应力应变集中,导致焊点发生蠕变疲劳......
电迁移（Electromigration）是电流驱动的物质传递过程，它是造成凸点失效的主要原因之一。如今随着器件小型化的趋势，凸点的特征尺寸急剧......
结合Sn-3.5Ag和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种无铅钎料研究了镀镍浸金层(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)表面层对焊点界面反应以及......
通过机械混合法制备了Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm无铅复合钎料,采用SEM、EDS以及结合强度测试仪研究了蠕变对Cu/Sn1.0Ag0.5Cu-0.06Sm/C......
随着表面组装技术(SMT)朝高密度、细间距方向发展,焊点的可靠性问题,特别是无铅焊点的可靠性问题越来越突出。因此,将焊点形态预测......
随着现代工业的迅速发展,Micro-USB电连接器已经成为了人们生活中不可或缺的电子产品,对Micro-USB电连接器的使用寿命也随之提上了......
学位
在电子连接行业中,锡铅(Sn-Pb)焊料由于成本较低,具有良好的焊接性,因而长期以来一直占据主导地位。随着世界各国对环境保护的重视......
无铅化和微型化已经成为电子封装的发展趋势,温度环境对无铅焊点的力学性能及连接可靠性产生了不可忽视的影响。本文通过纳米压痕......
随着微电子封装的快速发展和无铅焊料的广泛应用，电子设备微型化、集成化程度的提高，起着电气连接和机械连接作用的焊点的数目越来越......
研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表......
目前，对无铅焊料合金和焊接、使用时材料的相互作用以及焊点可靠性并不是很了解。笔者针对无铅焊料的使用可靠性、测试方法进行研究......
在125℃下对96.5Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊点进行3种应变幅值(0.4％,0.5％,0.6％)和3种频率(0.05,0.10,1.00 Hz)条件下的低周疲劳试验,利用光学......
随着电子器件的广泛应用,其表现出了较高的故障率,而热疲劳是表面贴装器件焊点失效的主要原因。通过分析总结国内外无铅焊点热可靠......
以Sn-3．SAg焊料制作的截面积1mm。的单个焊点试样为测试对象，基于电阻应变与裂纹生长等效模型，利用在线四探针法电阻测量技术，研制了焊......
综合评述国内无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展。随着电子器件微型化和高可靠性的转变，焊点的尺寸也越来越小，焊点可靠性数值模拟......
以焊料（Sn-3．5Ag）在薄铜基片之间制作截面积约为1mm^2，厚度分别为0．42mm和0.10mm的试样（其面积与电子封装中的无铅焊点面积大体相同）为对......
选取焊点高度、焊盘直径、引脚间距、焊点矩阵四个形态结构参数作为关键因素，采用水平正交表L18（3^7）设计18种不同形态结构参数组合的......
基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列（ball grid array,BGA）无铅焊点的跌落碰撞寿命分析。首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下......
利用自制的电子测试系统，测量分析了试样焊点厚度（0．05-0.50mm）对电阻应变的影响。结果表明：在剪切蠕变条件下，焊点厚度为0.25mm时，电阻应......
以Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料作为LTCC与PCB互联材料，构建其有限元分析模型，利用统一粘塑性Anand本构方程反映无铅焊料的力学特征，在分析......
基于Garofalo-Arrhenius蠕变模型,采用有限元法模拟WLCSP 5×6器件低银Sn1.0Ag0.5Cu无铅焊点的应力-应变响应,并借助蠕变应变疲劳......
通过非接触式激光全息激振方法对试件（电路板组件）进行试验模态分析,了解其动态特性;以其第一阶固有频率作为中心频率,分别进行了三......
研究了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点接头在室温和55℃下通电过程中阴极和阳极界面处微观组织的演变,电流密度均采用104A/cm2。结果表明,室温......
研究了Cu/Sn3.8Ag0.7Cu/Cu一维焊点在电流密度为5×103A/cm2、环境温度为100℃作用下晶须的生长机理。研究结果表明，通电300 h......
研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物（IMC）的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移......
针对自动光学检测系统因焊点定位不准确而导致的误判问题,基于灰度积分投影技术提出了一种焊点定位的鲁棒算法.首先对无铅焊点图像......
向Sn3．8Ag0．7Cu无铅焊膏中添加质量分数为1％的Sb金属粉末，研究了其焊点在电流密度为0．34＊10^4A／cm^2、环境温度150℃下的电迁移行为。通电......
随着消费类电子产品的普及,研究电子产品可靠性的关键之一是研究焊点在跌落冲击下的可靠性,本文以JEDEC冲击冲击标准为研究基准,测......
针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99．3Sn0．7Cu、96．5Sn3．0Ag0．5Cu和96．5Sn3．5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究......
板上倒装芯片（FCOB）作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封......
蠕变损伤是引起焊点失效的重要因素，实验表明在蠕变过程中存在一个临界点，在临界点之前蠕变呈现一种缓慢的增长趋势，而在临界点之后蠕......
基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管......
电子封装技术在人类追求极致轻便的美好愿景下不断朝着微型化和高密度化的方向发展。作为电子封装结构中重要的连接结构,无铅焊点......
对芯片尺寸封装（CSP）中Sn-3．5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测．首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模......
对直径200-600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的......
随着电子封装形式的不断发展,BGA封装技术以其较高的I/O引口数、贴装成品率及良好的成形性等优点得到了广泛的应用。BGA焊点在服役......
在焊点热可靠性研究过程中，发现无铅焊点在313．15～398．15K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应，以力学分析方法对该效应的迟滞......
利用特制的焊点在线测试系统，测试了不同载荷条件下单个无铅焊点的电阻应变曲线，推导出电阻应变和损伤量之间的定量关系式，分析了焊点......
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验，并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附......
以单个无铅焊点为研究对象，根据裂纹扩展及趋肤效应建立了无铅焊点的阻抗等效模型，给出了模型参数的计算方法，并用Matlab软件对模型进......
为了解用于焊点性能评估的电阻测试法能否精确反映其蠕变特性，利用特制的焊点测试系统，同步采集无铅焊点在室温、25N载荷下的电阻应......
高密度电子封装集成化,使得焊点可靠性评估和检测更加困难,而封装无铅化,又给焊点可靠性研究带来新的问题。无铅焊点的可靠性问题......
微电子器件及微系统封装不断朝着更高密度方向发展,这驱使着微互连焊点更微小化,焊点尺寸已经与晶粒尺寸接近,其微观力学行为将不......
