挠性印制板相关论文
文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信......
用导电膏连接挠性层 Connecting Flex Layers Using Conductive Paste 文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造......
文章介绍挠牲印制电路中用到的三种无依托板边插头（手指）类型和加工方法，以及各自的优缺点。无依托板边插头是挠牲印制电路独特的功能......
今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和......
期刊
本文采用了环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物形成单体-预聚合-聚合物-单连互穿-互穿网络-进行研究来解决膨胀系数小、尺寸稳定、耐热......
PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望......
类似于挠性印制板安装的刚挠板制造文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板，并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采......
浸锡中的黑白问题The Black and White of Immersion Tin PCB表面浸锡处理过程中会有铜离子溶入浸锡液中,随着浸锡液中铜离子浓度......
印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板......
利用均匀设计法采用U13（13^12）的均匀设计表研究了压合温度，预压时间，成型时间，压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多......
针对衣物类用穿戴式装置，由于须对应人体活动时的动作姿态，不仅要求伸缩性、耐久性，亦重视穿着时的舒适度。日本Fujikura公司即针对此......
文章分析了直接激光控深铣穿挠性层盖子制作多层挠性印制板盲槽的工艺方法的不足,提出了一种新的多层挠性印制板盲槽制作方法,达到......
随着频率的增长和信号上升沿的变陡，挠性印制板的不合理设计会引起信号的反射，严重影响系统的性能和信号完整性。文章基于三维电磁场......
挠性印制板已从传统的应用领域迅速扩大到灵活性、小型化和HDI/BUM产品应用领域,明显地扩大了挠性印制板进步和发展的空间,大大地......
中国的FPC应走向以刚-挠性PCB为主的新产品上....
7挠性电路测试习惯上,当提到挠性电路测试时,人们往往想到的是点-点电气连续性测试.而实际上,挠性电路测试还包括一系列非点-点测......
概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC).......
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基......
文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造技术，此技术是基于住友电子开发的金属纳米粒子技术。......
新型NCI-8888置换镀锡工艺获得的锡镀层致密、无铅、无锡须,能承受长时间高温烘烤和多次回流,可用于超高密度超薄型挠性印制板.介......
挠性印制板以其轻、薄和可弯曲等特点得到广泛的应用。与传统的刚性印制板相比,挠性印制板的设计有很多特殊的要求。以多种形式对......
目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究。本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电......
<正> 1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简......
对FPC可弯折型化学厚镍/金工艺进行了研究,得出的结论是用该工艺制作的FPCB具有良好延展性和耐弯折性能,适合于医疗电子产品和可穿......
目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本......
本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。......
印制电路板不断向“轻、薄、短、小”及多功能化方向发展。不断微型化、高速化和高密度封装化的电子产品对印制电路板三维连接提出......
耐高温保护膜在FPC应用领域占有相当重要的地位。文章研究了聚合工艺、交联单体、促进剂和固化剂对压敏胶剥离强度和耐温性能的影......
近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使......
FPC工程设计是产品可制造性设计（DFM）中最关键的一环，其工程软件的性能优劣决定了工程资料的质量。本文介绍了对工程设计软件进行程序......
