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类似于挠性印制板安装的刚挠板制造文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板，并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件，并用树脂密封，然后除去载板，元件端形成导通孔和再形成电路图形，最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂，得到R-FPCB。
文献与摘要（99）
【摘 要】
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类似于挠性印制板安装的刚挠板制造文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板，并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件，并用树脂密封，然后除去载板，
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年11期
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