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本文采用了环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物形成单体-预聚合-聚合物-单连互穿-互穿网络-进行研究来解决膨胀系数小、尺寸稳定、耐热性高、柔软非常好挠性印制电路基材.
挠性印制板用环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物——互穿网络挠性基材的研究
【摘 要】
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本文采用了环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物形成单体-预聚合-聚合物-单连互穿-互穿网络-进行研究来解决膨胀系数小、尺寸稳定、耐热性高、柔软非常好挠性印制电路基材.
【机 构】
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深圳丹邦科技有限公司518052
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年4期
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