功率型LED相关论文
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了......
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状......
功率型LED是一种极具市场开发价值和社会效益的新型固态照明光源。而大功率LED的散热始终是其使用价值提高的一个瓶颈问题。近些年......
从芯片结构、封装工艺、封装结构以及封装材料等方面对功率型LED封装技术作了介绍,并对功率型LED封装技术的发展进行了展望。
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本文结合有限体积数值模拟建立散热器热学模型，可准确计算散热器系统中温度场以及流体场分布，为有效评价散热器的散热效率提供重要参......
因为白光LED具有非常多的比较显著的优点，将其应用于公共城市照明设施取代光源有着非常多的优点。然而要从根本上发挥半导体光源的......
以功率型LED为代表的半导体照明光源作为21世纪的新型光源，较之传统光源具有无法比拟的优点。充分利用功率型LED优势，将非成像光学原......
随着LED芯片输入功率的提高，带来了大的发热量及要求高的出光效率，给LED的封装技术提出了更新更高的要求，使得功率型LED的封装技术成......
研究了40mil×40mil瓦级大功率白光LED封装的关键技术，采用1W的蓝光芯片加YAG荧光粉封装的白光LED，在350mA的恒定电流驱动下，获得......
利用从瞬态热响应曲线中解析出的包含热阻、热容的结构函数，对大功率发光二板管（LED）传热路径上的热结构特性进行了分析。结果表明，用......
以清华大学电子工程系集成光电子学国家重点实验室罗毅教授课题组为主研发的新型功率型LED城市照明光源突破了严重的技术瓶颈，使得L......
为实现LED光通量的反馈控制系统,采用以STM32F103C8T6单片机为核心的最小系统、电源模块、LED驱动控制电路模块、光强度检测模块组......
微通道致冷器作为大功率光，电子器件新的致冷方案，具有休积小、散热效率高的特点、在军事．国防、航天航空、计算机等工业得到越来越多......
本文介绍了我国功率型LED产业链三个阶段的关键技术。...
由于白光LED具有很多显著的优点,将其用作城市公共照明设施的替代光源有着许多的优点。然而要真正充分发挥半导体光源的长处,二次......
以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起......
分析了功率型LED热阻系统的构成,通过Flotherm软件对不同厚度的芯片键合层的功率型LED进行热分析,结果表明：芯片键合层厚度越小,器......
分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究.研究结果表明:采用银浆作为......
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接......
建立了功率型LED的有限元热学模型,选择Al2O3,AlN,Al-SiC,铜钼合金四种基板材料,采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和......
随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。对于功率型LED封装材料,要求具有......
设计了一种采用普通光谱仪,基于光谱半峰宽(FWHM)方法测量LED结温测试系统。首先采用普通光谱仪测量在不同环境温度和正常工作的驱......
对各种LED光源和光学会聚系统进行了对比测试，并对其聚光性能进行了分析，设计了一种全内反射透镜（TIR透镜）结构。研究表明，这种透镜工艺......
LED作为第四代光源,其独特的结构与发光原理对于日常生活照明与资源高效利用具有重要意义。近年来LED芯片功率呈现出逐渐增高的发......
LED(Light-emitting diode)是注入式电致发光元件,具有光效高、环保、寿命长、方向性强、显色性好等特点,已广泛用于显示、装饰、......
针对功率型LED器件的热特性，以热应力理论为依据，采用有限元软件ANSYS进行热应力计算，得到了Lumileds的1 WLED瞬态温度场和应力场分布......
设计了LED车灯的散热装置三维模型,并以此模型用ANSYS软件进行了LED车灯在无任何散热装置、风扇散热、翅片散热器和翅片散热器加风......
在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘......
半导体照明是节约能源、应用广泛的产业。随着市场对功率型LED器件需求的不断增加,LED光源的封装及其散热研究愈加重要,它是实现产......
LED作为第四代光源——固态冷光源,因具有结构紧凑、重量轻、体积小、响应速度快以及发光高等优点而现已被广泛应用于照明领域,LED......
随着节能技术的发展,LED作为一种半导体照明技术,得到研究者的关注。以此为背景,针对LED灯工作过程中产生大量热量的散热技术开展......
功率型LED的结温与热阻是其热特性的重要指标,温度对LED可靠性产生严重的影响。本文在介绍正向电压法测量热阻的原理、温度系数K和......
LED(Light Emitting Diode)是一种注入式固态冷光源。LED为第四代光源具有发光效率高、使用寿命长以及节能环保的优点,得到国家政......
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数K和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度......
随着发光二极管(LED)芯片发光效率的提高以及功率型LED芯片的制备成功,使得LED半导体固体照明成为现实。由于功率型LED与传统光源......
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能......
半导体（以下简称LED）照明具有环保、节能、使用寿命长等优点，越来越广泛地应用于照明领域，是未来照明的趋势。随着对LED亮度要求的不断......
LED照明成为21世纪最引人注目的新技术领域之一,而功率型LED优异的散热特性和光学特性更能适应普通照明领域的需要。提出了一种电......
二十一世纪,功率型LED作为一种高效节能环保的绿色固体光源将迅速发展并得到更广泛的应用。本文介绍了LED封装结构及封装过程中散......
理论上详细分析了LED正向电压随温度变化的物理机理,并在大的电流范围(0.1~200 mA)和温度范围(60~350 K)内,对AlGaInPI、nGaN材料......
经历了白炽灯、荧光灯之后,LED照明以其耗电少、寿命长、绿色无污染等优点成为未来照明产业的发展方向。随着LED功率增大,散热问题......
近年来,随着全球制造业对产品“低碳化、高效化、环保化”的日益重视,“绿色光源”LED在照明领域得以广泛应用。尤其是功率型LED的......
分析了LED正向压降随温度变化的物理机理,建立了恒流驱动下正向压降随温度的变化系数测试系统.对不同材料、不同发射波长的LED电压......
运用电学法测量功率型LED冷却瞬态温度曲线,通过数学方法将其转化为积分和微分结构函数来分析器件各区域的热阻和热容,结果发现,各......
