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随着LED芯片输入功率的提高，带来了大的发热量及要求高的出光效率，给LED的封装技术提出了更新更高的要求，使得功率型LED的封装技术成为近年来的研究热点。首先介绍了几种主要的功率型LED封装结构，对功率型LED封装过程的关键技术，如荧光粉涂覆技术、散热技术、取光技术、静电防护技术等及未来发展方向进行了描述。指出功率型LED封装应选用新的封装材料，采用新的工艺和新的封装理念来提高LED的性能和光效，延长使用寿命，以推进LED固体光源的应用。