低温共烧相关论文
微波介质陶瓷具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,满足微波器件向小型化、低成本化、集成化、和多功能化方......
为了适应无线通讯技术的飞速发展,微波通讯基板材料需要更优异的性能以满足在微波通讯电子器件中的应用。同时,随着脉冲功率技术的......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有低的介电常数和与金属电极低温共烧的特性。在CaO-B2O3-SiO2相图的低共融区域设计了3个系列9种玻璃......
随着时代的发展,科技的进步,电子材料的发展已经与我们的生活息息相关,电子材料的发展方向已经逐渐向小型化、易集成、数字化等方......
随着通讯技术的迅猛发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics简称LTCC)已成为当今的发展重......
根据国内外电子封装对低温共烧陶瓷基板材料的性能要求,本文采用 X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、阻抗分析仪、热膨胀系数测试仪、......
随着信息通讯技术的快速发展,将微波介质陶瓷材料应用于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)已成为当今的......
该工作结合国家重点基金项目的资助,提出引入玻璃复合相和LiF烧结助剂进行AlN流延成型实现900-1000度下低温共烧的思路,和上海硅酸......
随着移动通讯和全球卫星定位系统等现代通信技术的迅速发展,探索和研究固有烧结温度低的新型微波介质陶瓷材料成为了微波介质陶瓷......
电子集成领域需要大量低压微型开关电源，压电降压变压器作为一种新型电子器件应运而生。本文针对压电陶瓷降压变压器工作特点，采用低......
NiZnCu铁氧体陶瓷被广泛用于多层片式电感材料，片式电感材料与银电极低温共烧是本领域研究的热点之一。在铁氧体陶瓷粉体中掺杂助烧......
学位
微波介质陶瓷当作一种具备优良介电性能的新型功能陶瓷材料,已经普遍使用到了移动通信、微波通信、电子对抗及电子对抗设备中,并且......
LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是目前实现各种微波介质陶瓷元器件微型化、模块化的最佳途径。为满足LTCC工艺及微波元器件实际应用的要求,......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术的基本原理是将多层陶瓷元件和多层电路图形技术相结合,将大量金属材料、无源器件埋入陶瓷材料内部,在1000℃......
以低软化点的钙硼硅酸盐玻璃和氧化铝粉末为原料，制备了氧化铝做璃低温共烧复合基板材料。所需的玻璃粉体采用溶胶。凝胶法制备。研......
研究了BaCu（B2O5）（BCB）对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响。结果表明,BCB玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧......
研究了CuO助剂对Ba3Ti5Nb6O28陶瓷的烧结特性、微结构以及介电性能的影响。研究表明，适量CuO助剂能使Ba3Ti5Nb6O28陶瓷的烧结温度从......
首先用溶胶-凝胶法制得了Pb0.95Sr0.05（Zr0.52Ti0.48）O3（PZTS）纳米粉料，然后采用固相反应法合成一系列PZTS-NiCuZn铁电-铁磁复合材料。......
利用不同粒度的CaO-B2O3-SiO2（CBS）玻璃粉料,制备了低温烧结的CBS玻璃陶瓷。研究了粉料粒度对CBS系玻璃陶瓷低温烧结的影响。实验表......
介绍了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求。总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法，详细综述......
采用固相法制备了Ni0．2Cu0．2Zn0．2Fe2O4铁氧体，在850℃进行预烧结，通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO（BBZ）助熔剂，在不同温度烧结成型。研究......
CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃基板具有介电常数低、能与金属电极低温共烧等特性。设计了3种玻璃配方，重点研究了其烧结性能和晶相组成。通......
研究了(1-x)La0.5Na0.5WO4-xLa0.5Na0.5TiO3复合陶瓷的烧结及微波介电性能。该复合陶瓷可在900-1050℃下烧结,介电常数随x增大有明......
将Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层低温共烧,研究了两种材料的共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反......
玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点，被广泛应用作电子基板......
低温共烧陶瓷材料是目前微波介质材料发展的主流。综述了低温共烧陶瓷材料的性能要求和4种降低材料烧结温度的方法，并探讨了各种低......
以455kHz陶瓷谐振器为研究对象,进行产品的LTCC生产工艺优化及质量提升关键技术研究,找出工艺流程的潜在影响因素,通过现场调查和......
用固相法制备Li0.45Zn0.3Ti0.2Mn0.03Mn0.03Fe1.99O4铁氧体,研究了CaO-ZnO-B2O3（CZB）玻璃助烧剂对磁性能和结构的影响。结果表明,适......
介绍一种由高热导率AlN陶瓷和金属W共烧制备低温AlN陶瓷基片的排胶技术．研究了排胶过程中残余碳对AlN陶瓷基片相组成、烧结特性和微......
将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni—Zn—Cu铁氧体进行低温共烧实验，研究了两种材料的低温烧结特性，结果表明，添加适量的Bi2O3能将复合材料的......
以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料，采用两步烧结法制备了BaZrO3／CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料。对比研究了两步烧结法......
为了满足微波电路小型化、集成化、低成本的发展要求,出现了低温烧结微波介质陶瓷。目前LTCC（LowTemperature Co-fired Ceramics）技......
为了满足片式化压电陶瓷元件的低成本化对陶瓷材料低温烧结的要求,通过在PZT陶瓷材料中添加烧结助剂PBN来降低陶瓷的烧结温度。研......
用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相......
基于片式压电陶瓷变压器的结构和原理提出了一种新型低温共烧多层压电陶瓷变压器,并分析了压电陶瓷材料的烧结特性。采用在生瓷带......
综述了目前YIG(Y3Fe5O12)多晶铁氧体材料在低温烧结方面的研究现状。总结了Cu、Ca、V、Bi等离子取代及TiO2、B2O3添加剂对YIG显微......
采用Al2O3-硅酸盐玻璃复合体系制备低温烧结玻璃陶瓷，通过TG-DTA、XRD、SEM等分析方法对样品进行表征，随着玻璃含量的增加玻璃陶瓷的......
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决......
以普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了 Li0.365Zn0.27MnaFe2.365-aO4和 Li0.51Zn0.15Ti0.17MnaFe2.17-aO4铁氧体超细粉。研究了球磨时......
采用普通陶瓷工艺结合精细球磨制备了Li0.5-0.5xZnxMnaFe2.5-0.5x-aO4(0.1<x<0.6)和(LiFe)(1-x+y)/2ZnxTiyFe2.5-x/2-3y/2MnaO4(0.......
用机械研磨氧化物精细制粉法(简称氧化物法)和溶胶-凝胶法分别制备了成分为Ni1-a-xZnxCuaFe2-δO4(0.15<a<0.25,0.55<x<0.65)的低......
低温共烧陶瓷是近年来微波介质陶瓷材料发展的一个主流方向。固有烧结温度低的介质材料,由于其本身具有低的烧结温度以及优良的微......
