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LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越受到国内国际上的重视。本论文主要研究了以BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)陶瓷系统为基础,分别添加BZB(B2O3-ZnO-Bi2O3)玻璃和3Z2H(3ZnO-2H3BO3)玻璃对系统性能的影响,并从配比和工艺等方面进行调整,从而得到两种LTCC介质材料。BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系统陶瓷是一种介电性能优良的陶瓷,但是其烧结温度较高,无法直接在950℃下与Ag、Cu等低熔点金属电极材料共烧。首先,我们对BNT陶瓷进行了改进,通过添加Bi2O3,使其烧结温度降低,同时增大介电常数。接下来,添加了低软化点的玻璃,由于低软化点的玻璃和高熔点的BNT陶瓷相互作用,使得BNT和玻璃之间良好的润湿使其烧结温度降低,同时通过调节工艺等条件,使其介电性能满足需要。添加了BZB(B2O3-ZnO-Bi2O3)玻璃之后,经过研究发现:预烧温度为1160℃,通式为Ba6-3x(Nd0.4Bi0.6)8+2xTi18O54(x=2/3)的BNT陶瓷,在添加40wt%BZB玻璃后,烧结温度可降到900℃,在保温2小时后,其介电性能为:ε≈76.1,tgδ≈4.6×10-3(测试频率为1MHz),αc≤0±30ppm/℃,绝缘电阻R≥1×1011Ω。添加了3Z2H(3ZnO-2H3BO3)玻璃之后,经过研究发现:预烧温度1100℃,通式为Ba6-3x(Nd0.5Bi0.5)8+2xTi18O54(x=2/3)的BNT陶瓷,在添加10wt%3Z2H玻璃后,烧结温度可降到900℃,在保温1小时后,其介电性能为:ε≈52.7,tgδ≈3.5×10-3(测试频率为1MHz),αc≤0±150ppm/℃,绝缘电阻R≥1×1010Ω。本文研究材料可用于制备LTCC陶瓷电容器等器件,将具有良好的社会和经济效益。