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为了适应RoHS环保法规,器件制造商正在进行封装的无铅切换,在切换期间,无铅、有铅元器件和铅锡、无铅焊接工艺会并存。由于通信类产品会充分利用RoHS指令有关焊料铅豁免的条款,继续用锡铅焊料进行焊接。本文介绍了无铅向前兼容混装的物料资料，探讨了无铅向前兼容混装的工艺参数设计，对无铅向前兼容混装工艺进行了分析，提出应进一步完善的内容。