沉金相关论文
优化沉金工序的生产条件,确定了沉金最佳反应温度为50℃,不仅降低了沉金工序中亚硫酸钠的使用量,而且减少了分金工序中的氯酸钠,将......
通过试验探索,验证了新工艺流程的可行性,但还存在一些问题:水浸分铜时铜的浸出率达90%以上,其他元素的浸出损失较低,但铜的浸出率......
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致......
随着PCB制造技术的不断进步,客户不仅对PCB的性能要求越来越高,同时对于PCB的外观也提出更加严格的要求.目前,沉金板面异色问题一......
本文通过对选择性沉金板(另一种表面处理为OSP)实际生产中出现的铜面、金面问题进行分析,寻找解决方法并总结出经验与结果,从而得......
为改善选择性沉金板件质量,试验感光后固化加UV及干膜烘板、UV干膜流程,改善效果明显,金面质量、退膜不净等品质缺点比例明显下降,......
本文通过采用鱼骨图对沉锡、沉金板掉油的影响因素进行了系统分析,并使用金相切片、扫描电镜等工具对其影响因素进行了试验验证,确......
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沉金是将金粒（含金化合物或单质金）从含金溶液（金浸液）中沉淀出来的工艺。沉金是提炼黄金的重要工序，金泥（含金固体混合物）品位太低，不仅增......
针对沉金工序生产时经常存在沉金后液含金量偏高,导致铂钯精矿含金升高,金生产成本过高的现状,通过研究沉金工序中硫酸浓度、升温......
通过水浸分铜、控电位氯化氧化分金、亚钠沉金、锌粉置换等试验,确定了蒸硒渣新的处理工艺流程图。水浸分铜工序最佳条件:添加6%的......
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重......
通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜......
随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。无铅焊接峰值温度的提高,带来了更......
