沉锡相关论文
某型PCBA沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、......
在塞孔双面开窗沉锡板的制作过程中由于塞孔开窗处经显影时,孔内油墨被药水攻击,防焊后存在孔内空洞、冒油以及透光问题,且在后工......
表面处理工艺包括热风整平、沉锡、沉银、化学镍金、OSP等，不同表面处理工艺的成本对比，化学镍金工艺的成本是最高的，在生产过程中，对......
本文通过采用鱼骨图对沉锡、沉金板掉油的影响因素进行了系统分析,并使用金相切片、扫描电镜等工具对其影响因素进行了试验验证,确......
本文从垂直化学沉锡的生产实践,论述化学沉锡的反应原理,包括化学锡生产过程的稳定性,沉锡速率的影响因素.化学锡厚度的影响因素以......
沉锡因其优良的可靠性被广泛应用于PCB表面处理工艺中,但同时也存在一些不足和缺陷,比如锡面发黑是很常见的一个技术难题.文章结合......
PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析......
介绍了一种新型的铜面化学前处理方法——超粗化前处理工艺,该工艺用于阻焊油墨前处理,可解决沉锡和化学镀镍/浸金板绿油剥离的问......
沉锡工艺是一种代替传统热风整平的新型环保工艺,但沉锡工艺中的脱油问题一直是难以解决的问题,现通常方法是使用专用耐沉锡油墨或......
近年来,电子产业无铅化在迅速推进,PCB表面处理工艺也在向无铅化迅速发展。作为无铅表面工艺的一种,沉锡因其优良的可靠性在众多工......
根据多例沉锡焊接失效案例，对导致沉锡PCB焊接失效的原因进行了分析，并详细的介绍了多种沉锡PCB焊接失效分析方法。......
