材料去除机制相关论文
水电机组的关键部件——水轮机,是实现水能至机械能转换的重要水力机械装备。因工作环境恶劣,其涡轮叶片常被腐蚀、冲蚀、空蚀、杂......
超声振动辅助磨削加工技术通过在传统磨削加工基础上叠加高频微幅超声振动，可以减小磨削力，降低磨削温度，提高材料去除率，改善工件表面......
通过观察和分析研究高、低两种脉冲激光功率密度条件下激光铣削的硬质合金的表面形貌和其铣削实验过程，发现脉冲激光铣削的材料去除......
近年来,纳米多层材料由于其独特的物理结构和优异的力学性能,被广泛应用于微电子机械系统、医学高分子材料、航空航天等民用及军用......
电解铣削加工技术具有加工柔性好、工具电极无损耗及与待加工材料力学性能无关等特点,在高效、精密加工难切削加工材料制作的复杂......
针对低k介质/铜表面在平坦化加工中极易造成材料界面剥离、互连线损伤和表面不平整等问题,国内外学者对CMP过程中的材料去除机制以......
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对磨料水射流加工过程材料的去除机制及相关影响因素进行了分析,结果表明:工件表面材料的去除主要取决于磨料粒子的切削、铲削以及......
为了揭示工程陶瓷材料在加工过程中的材料去除机制,对几种典型陶瓷特种加工技术的能量密度进行了研究.以激光加工、辅助电极法电火......
介绍通过雾化供液方式进行化学机械抛光（CMP）的工作原理以及试验装置设计，通过雾化供液抛光工艺试验考察该方法的抛光效果，分析其材料......
研究超薄不锈钢基板表面特性有利于了解和分析超薄不锈钢化学机械抛光（CMP）的接触机制及材料去除机制。使用SEM、OLS4000激光共聚焦......
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,其材料去除机制及理论模型的研究已经成为当前CMP研究的热点。综述基于流体润滑、磨粒磨损、化......
KDP(Potassium Dihydrogen Phosphate,磷酸二氢钾)晶体是20世纪40年代发展起来的一种非常优良的电光非线性光学晶体材料。这种材料......
SiC颗粒增强铝基复合材料(简称SiCp/Al)由于具有一系列优良性能,已用于航空航天、先进武器系统以及汽车等领域。随着航空航天技术......
以集成电路阻挡层材料钽为对象，研究其表面划痕过程中的声发射特性，初步探索材料去除机制，分析划痕参数对声发射特性的影响，为采用声发......
