Ag3Sn相关论文
电子器件的微型化对钎焊界面的可靠性提出更高的要求,深入研究钎焊界面金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的形貌演变和生......
低温过渡液相(TLP)连接是一种在宽禁带半导体互连领域极具应用潜力的高温电子封装技术。本文研究了Ag/Sn体系在不同温度下进行TLP......
研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成......
发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)作为一种新型固态半导体照明光源,被广泛地应用于室内照明、背光源和彩屏等领域。然而出光......
研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC3......
低温过渡液相(TLP)连接是一种在宽禁带半导体互连领域极具应用潜力的高温电子封装技术。本文研究了Ag/Sn体系在不同温度下进行TLP......
金属Cu具有优良导电导热性,在微电子封装行业中被广泛应用为基体材料,在微电子器件的钎焊过程中,Cu基焊点与钎料之间发生化学反应......