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低温过渡液相(TLP)连接是一种在宽禁带半导体互连领域极具应用潜力的高温电子封装技术。本文研究了Ag/Sn体系在不同温度下进行TLP......
研究不同Ag含量(0、3.0%、3.5%、4.0%和5.0%,质量分数)对预焊Sn-xAg无铅焊料显微组织和腐蚀行为的影响,以及对焊料与铜基体间形成......
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