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低温过渡液相(TLP)连接是一种在宽禁带半导体互连领域极具应用潜力的高温电子封装技术。本文研究了Ag/Sn体系在不同温度下进行TLP连接时界面金属间化合物(IMCs)的生长机理。结果表明：Ag3Sn晶粒主要呈扇贝状形态，而棱柱状、针状、中空柱状、板状和线状等形态也会产生；然而，随着保温时间的延长波浪状Sn/Ag3Sn界面将变得更加平坦，分析表明这与晶粒粗化及基板Ag原子各向异性的扩散流有关；同时，在Ag3Sn晶粒表面观察到大量纳米Ag3Sn颗粒形成，它们形核长大于液相富Ag区，并在凝固过程中被Ag3Sn晶