静电键合相关论文
本论文采用传统熔体冷却方法，研究了以TiO2、ZrO2和P2O5为成核剂，以含Na2O的Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃为基础组成，通过二步法热处......
半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统（MEMS）的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。国内外......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用微型机械电子系统(MEMS)技术制作出了平膜型硅隔离(SOI)耐高温压阻力敏硅芯片,采用静电键合工艺将该力敏硅芯片封装在硼硅玻璃......
本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅-玻璃静电键合技术,包括硅-玻璃静电键合机理,键合强度及键合后残余应力的改善措施.通过大......
采用传统熔体冷却方法,研究以TiO2为成核剂、以Li2 O-Al2O3-SiO2为基础组成的玻璃的制备工艺;根据差热分析(DTA)的结果确定玻璃的......
采用传统的熔体冷却方法,研究以TiO2和ZrO2为成核剂,以含Na2O的Li2O-Al2O3-SiO2系统微晶玻璃为基础组成,通过二步法热处理制度制备......
针对MEMS压力传感器封装关键技术，从结构仿真和工艺参数等方面研究了一款压力传感器的硅玻静电键合问题，旨在减小封接对压力传感器芯......
静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料（功......
分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多......
静电键合作为MEMS工艺中的一种重要的封装工艺,应用日益广泛。静电键合的键合时间是键合工艺中最重要的控制参数之一,但却没有统一......
针对通用型高温微型压力传感器的测量要求,采用SIMOX(separationbyimplantedoxygen)技术SOI(silicononinsulator)晶片4层结构Pt5Si......
针对带弹性敏感薄膜结构的微机械器件的硅/玻璃静电键合,介绍了一种有效的方法--局部电场屏蔽法,在键合过程中屏蔽弹性敏感薄膜所......
介绍了静电键合工艺仿真模型及其过程仿真,对平板电极、单点电极、多点电极的键合电流和键合进程进行了建模,采用动态工艺数据库方......
研究了铝与玻璃的阳极连接方法，采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃／铝／玻璃的多层连接，这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的设计......
在微硅加速度计的研制中,静电键合具有传统胶接技术所无法比拟的优点,是目前该加速度计研制中广泛应用的粘接技术。叙述了静电键合......
为了探索微机械陀螺突破精度极限的新途径,设计了一种基于环形转子、体硅加工工艺、转子5自由度悬浮的硅微静电陀螺仪.采用玻璃-硅......
静电键合作为MEMS的关键封装技术之一,广泛应用于MEMS器件的制备,同时静电键合设备是静电键合技术实现的基础。然而现有键合设备存......
论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和......
现代科学技术的飞速发展,使得各类传感器的应用变得十分广泛。压力传感器作为其中最具代表性的一类,为我们的日常生活和生产提供了......
静电键合是利用电、热、力等多场耦合作用下实现金属或半导体与非金属(如玻璃、陶瓷等)固相热扩散连接的一种特殊方法,具有优异的......
随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是......
利用有限元分析软件MARC,对冷却后的七层玻璃/铝静电键合试件进行数值模拟分析,获得了七层静电键舍冷却试件内残余应力应变分布.模......
期刊
提出了用于GaAs光阴极粘结的静电键合方法．相比于传统的热粘结方法，该方法温度低（350℃），时间短（5min），在空气中进行．所制得的GaAs光阴极在......
