陶瓷电容器相关论文
多层薄片陶瓷电容（MLCC）具有较大的体积比容，由于其具有工作温度高、结构紧凑、频率特性好、工作稳定以及可靠性高等优点，因此被广泛用......
本发明系钎焊合金,特别是有关银溶解度低的低温钎焊合金。随着电子零件的小型化,陶瓷电容器的容量也变小,其所用的陶瓷、氧化铝基......
该论文以SrTiO-PbTiO-BiO·3TiO复合高压瓷介电容器材料为主要研究对象.采用高温固相反应合成SrTiO、PbTiO、BiO·3TiO原料,利用DS......
目前随着全球科技与工业的飞速发展某些电子元器件越来越成为人们日常生活中必不可少的一部分,而这些电子元器件却大多数含有对人......
镍内电极多层陶瓷电容器(MLCC)因其成本低廉，可靠性高，近年来得到了飞速的发展，市场占有率不断提升。镍内电极MLCC生产过程中，在Ni内电......
多层陶瓷电容器(MLCC)是电子信息技术的重要基础器件。MLCC的核心材料是由BaTiO3基铁电陶瓷构成的R(△C/C≤±15％)系瓷料。目前广泛......
钛酸钡是一种重要的优质电子材料,其用途广泛。主要用作多层陶瓷电容器(MLCC)的基质材料。其中Y5V型MLCC介电性能高、温度稳定性好......
脉冲功率技术的发展需要能源系统小型化、轻量化。储能元件作为能源系统中占据最大比例重量与体积的部件,其储能密度的提高意义重......
LTCC是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的新技术,它为电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了很好的解决途径,越来越......
BaTiO3陶瓷是ABO3型化合物,具有典型的钙钛矿型结构,是最重要的铁电材料之一。由于BaTiO3陶瓷具有优异的介电性能和良好的温度稳定......
作为高介电陶瓷电容器的主要原材料，钛酸钡(BaTiO_3)介电材料是钙钛矿结构(ABO_3)的，具有压电、铁电、正温度系数效应和高介电常数等......
本文利用正交试验研究了添加剂及烧结温度对SrTio3-PbTiO3-Bi2O3@3Tio3基高压瓷介电容器材料介电性能的影响.正交试验的结果表明:......
采用单因素变量法研究了(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷中掺杂稀土氧化物Dy2O3对材料介电性能的影响,得到了Dy2O3影响其性能的规律,即随......
随着环境意识的日益重视，环保车的普及也在不断加速，插入式混合动力车（以下简称PHEV）及电动车（以下简称EV）作为绿色产业的一环，由各国政府......
对陶瓷电容器用Nb2O5的氨中和沉淀制备方法进行了研究。通过控制溶液的浓度、反应的温度和速度及焙烧温度等工艺条件，可制备出平均......
采用传统固相法合成了Sr4RTiNb9O（30）（R=La、Pr、Nd）陶瓷,通过X射线衍射仪分析其物相结构,表明Sr4RTiNb9O（30）（R=La、Pr、Nd）陶瓷均为纯相,......
Future Electronics很荣幸能够成为全球各大领先技术制造商的电子元器件授权分销商。无论您是在寻找陶瓷电容器还是32位微控制器，都......
研究了BaTiO3-BaSnO3系陶瓷电容器瓷料中掺杂稀土氧化物Y2O3和Dy2O3及不同掺杂方式对材料介电性能的影响.初步制得有高介电常数、......
VishayIntertechnology，lnc．宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）…VJHIFREQ。器件具有高自振、夫于2000的高Q值、小于0．05......
采用常规电容器陶瓷制备工艺,借助正交设计实验法研究了在配方对中温烧结(1200℃)(Ba,Sr)TiO3(BST)基陶瓷介电性能的影响,得到了影......
在最近几年中,无源嵌入式器件技术的发展成了OEM厂商,板材制造商和材料供应商所共同关注的事情.移动电话等不断追求小型化便携式的......
太阳诱电概况太阳诱电成立于1950年,初始主要生产用于收音机和电视产品的陶瓷电容器,是第一家开发电容量在100微法以上的陶瓷电容......
凌力尔特公司（Linear Technolog）推出高效率、同步降压型稳压器LTC3608，该器件在电压低至0．6V时可提供高达8A的连续输出电流。LTC3608......
<正> 本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改......
简要介绍了陶瓷电容器、聚合物薄膜电容器和电解电容器的性能特点,比较了这3种电容器在高压、高频能量转换技术中的应用.其中,重点......
研究了原料混合球磨研磨时, 加入表面活性剂对Bi2O3-ZnO-Nb2O5(BZN)系复相区陶瓷的相组成及性能的影响. 依据最佳的(Bi3xZn2-3x)(Z......
研究了(Ba,Sr)TiO3基电容器陶瓷中掺杂稀土氧化物Dy2O3对材料介电性能的影响,得到了Dy2O3影响其性能的规律,即随着Dy2O3加入量的增......
采用单因素变量法研究了组成对陶瓷电容器用环氧-酚醛树脂包封料性能的影响,得到了综合性能好的包封料,这种包封料干燥时间为8 h(......
电子设备表面安装技术（ＳＭＴ）和小型化的进展，促使电子元件包括陶瓷电容器的片式化率不断提高，尺寸不断缩小。提高瓷的介电常数，减小介质层的......
采用正交设计方法研究了组成对陶瓷电容器酚醛树脂包封料(简称包封料)性能的影响,得到了影响包封料性能的主次因素,各因素水平影响......
随着环保车的普及加速，插入式混合动力车（PHEV）及电动车（EV）作为绿色产业的一环，由各国政府、电力公司为主正在致力于实用化和普及化。受......
对采用均匀沉淀法制备陶瓷电容器级(平均粒径为0.1-0.2μm的超细粉末)Nb2O5粉末的最佳工艺条件进行了探讨,研究了均匀沉淀过程中,......
<正> 在863计划“八五”项目和“九五”重大项目的支持下,我们成功开发出一个新的具有自主知识产权的高介电常数高频介质材料体系:......
研究了BaTiO3基多层陶瓷电容器(MLCs)直流击穿与温度的关系.测量了从室温到250℃范围内BaTiO3基多层陶瓷电容器的直流击穿场强(BDF......
目前用手指进行触控操作的电容屏手机逐渐成为主流，现在采用电容屏设计的手机也越来越多。最近，据国外媒体报道，株式会社村田制作开发......
利用水热法制备了超细BaTiO3（钛酸钡）粉末,掺Dy（Ac）3（醋酸镝）并高温烧结后得到瓷体材料,研究了掺杂可溶性Dy（Ac）3对材料介电性能的影响,并......
以BaTiO3-Nb2O5-Co3O4（BTNC）系统陶瓷为研究对象,研究了掺杂CaCu3Ti4O12（CCTO）对该系统陶瓷介电性能的影响.结果表明,在20～85℃温度范围......
介绍了陶瓷电容器热冲击后出现开裂的失效模式和插脚式陶瓷电容器的常用焊接加热方式,通过试验结果表明焊接方式的合理选择可有效......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
本文首先分析了电解电容器往高频整流滤波电路中存在的问题，最主要的原因是由于电解电容器比较高的等效串联电阻（ESR），当纹波电流流过......
本文通过对滤波电容纹波的计算和对旁路电容器的分析，说明陶瓷电容有极低的ESR和ESL，能提供较高的性价比，完全可以用于电力电子线路中......
对比分析研究了日本纳美仕公司(Namics corporation, Japan)产的陶瓷电容器酚醛树脂包封料与中国江苏镇江三森电气有限公司(简称中......
基于自由能越低越稳定原理和芯-壳结构模型，论述了晶粒边界型陶瓷电容器（GBBLC）的形成。根据晶格结构紧密程度和结合能的大小，讨论了Sr......
