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电子设备表面安装技术（ＳＭＴ）和小型化的进展，促使电子元件包括陶瓷电容器的片式化率不断提高，尺寸不断缩小。提高瓷的介电常数，减小介质层的厚度，保持电极可靠的接触及降低瓷料的焙烧温度是当前的主要研究课题。同时为了提高电容器的性能，要求改进瓷料的热稳定性；为了降低电容器的成本，需要采用贱金属电极。本文从这几方面叙述了目前世界上的进展情况，并指出了其发展趋势。