键合质量相关论文
喷墨数字印刷逐渐扩展到生物医疗、陶瓷建材、纺织印染等工业领域,压电式喷墨打印头制造技术是国内需要集中突破的关键性技术。本......
随着微电子电路集成幅度的不断提高，对元器件的微型化及其封装技术提出了更高的要求。在封装器件内部，集成芯片相互间的连接以及芯片......
多歧管板在功能上类似于集成电路系统的印刷电路板,可以将多种液路器部件集成到一块板上,且板内流道与集成部件直接相连,在体外诊......
引线键合过程中的工艺参数比较多，它们直接影响键合质量的高低，合理的参数设置可打出高质量的焊点，因此有必要研究各引线键合参数优化......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用热键合技术制备了Yb:Y_3Al_5O_(12)/Y_3Al_5O_(12)(Yb:YAG/YAG)复合晶体,对复合晶体进行了结构表征和键合质量检测.利用光学显......
期刊
采用热键合技术,制作中运用不同的工艺参量制作出12片Yb∶Y3Al5O12/Y3Al5O12(Yb∶YAG/YAG)复合晶体。利用偏光显微镜对其键合界面......
以引线键合系统超声波发生器电信号作为检测键合质量的信息载体,研究了超声电信号的特征提取方法以及在键合质量检测方面的应用.针......
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用，指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属一陶瓷场致扩散连接中残余应力产生......
采用热键合技术制备了Yb：Y3Al5O12/Y3Al5O12（Yb：YAG/YAG）复合晶体。利用原子力显微镜和激光器分别对复合晶体键合界面形貌和散射情况进......
基于晶片的红外透射原理，设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置，并利用图像处理技术开发了相应的软件模块，可以快速获取键合界面......
研究了换能系统的振动多模态性及其对键合质量的影响。利用激光多谱勒测振仪提取变幅杆和工具末端各特征点的速度信号，发现换能系统......
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,其超声系统性能的优劣直接影响着键合质量和键合速度。简要介绍超声系统各组成部件在设计中......
硅-硅直接键合技术广泛应用于SOI、MEMS和电力电子器件工艺中，衬底抛光片的质量对键合质量及器件性能起着至关重要的影响。衬底抛光......
本文较全面地介绍ＳＤＢ／ＳＯＩ技术，其中包括热键合机理和工艺、硅片减薄技术的机理和工艺以及ＳＯＩ材料的质量检验和分析。......
通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了......
键合是将组成微流控芯片的基片和盖片以某种方式结合在一起,从而形成封闭的微通道的一种装配方法。键合质量直接影响到微通道中流......
鉴于热超声芯片封装工艺的键合点空间高度局部化和时间瞬态性等特点，通过分析系统前端PZT阻抗和功率的动态变化规律，研究了芯片金球......
将换能器耦合电信号作为识别键合质量的信息载体，研究了耦合信号的特征提取、模式识别方法及实际应用。提出了一种换能器耦合信号细......
功能陶瓷研究起步于上世纪,如今它已在自动控制、电子、通讯、能源、交通、航空航天等部门发挥着重要作用。关于它的研究也日渐增......
通过对50um直径铜引线超声键合过程中烧球工艺参数的优化，分析了各参数对烧球质量的影响及原因，并通过键合试验重点讨论了铜球表面质......
作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术,晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。晶圆键合可以使得经过抛光的半导......
论述超细金丝在电子工业中的应用状况和发展。涉及金丝作为热压键合引线的重要性,金丝的工作条件和性能要求,微量元素对金丝的力学......
经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球......
文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数（如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择）对键合质量的影......
分析讨论了封装过程中质量的影响因素与机理,参数间的相互耦合、干扰问题,指出了其对合理设定工艺参数、提高质量和合格率的重要作......
引线键合技术(Wire Bonding)作为现如今的一种主要的微电子领域内的封装技术,它是指使用细的金属丝线(Al,Pt,Au等),利用热能、压紧......
本文以叠层芯片为对象,系统研究了叠层芯片悬臂上热超声引线键合的特性与规律。获取了键合时芯片悬臂端的挠度；分析了悬臂键合与非......
低温直接键合技术由于键合温度低,键合质量好,键合材料限制少等优点,在绝缘体上硅(SOI)制备、微机电系统(MEMS)器件封装等众多领域......
作为目前最为成熟、应用最为广泛的封装内部连接方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。引线......
学位
