设计收敛相关论文
摘要 随着泄漏功耗成为待机模式下的主要能耗，降低泄漏功耗也成为客户实现节能的主要途径之一。故现有的实现流程中需要采用......
SoC(系统单芯片)设计的成本持续飞涨,市场窗口不断缩减,而设计的复杂性却一直以指数级增长.这些挑战只是SoC设计者要面对的问题之......
“我们一直致力于提升Designcompiler,以帮助设计师们缩短设计周期和提高生产效率.”新思科技有限公司(synopsys)RTL综合、功率和......
在设计早期采取步骤保证质量,可以加快收敛,避免做出失败的硅片。SoC(系统单芯片)设计的成本持续飞涨,市场窗口不断缩减,而设计的......
为简化和加速复杂IC的开发，Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）推出Tempus^TM时序签收解决方案。这是一款新的静态时序分析与收敛工具，旨......
体积仅有10L大小的华硕晶品CP5141家用台式电脑摒弃了传统机箱对视觉的挤压，使居室洋溢出一种整洁明亮、利落得体的的室内效果。无......
Cadence Encounter数字实现系统（Digital Implementation System）是一个可配置的数字实现平台，在整个设计流程中完全支持并行处理，提供......
Talus1．1版本引入了全新的TalusCOre技术，该技术通过利用微捷码的统一数据模型可在布线期间同时执行时序优化；此项技术的使用使得Talu......
Voltus IC电源完整性解决方案（Voltus IC Power IntegritYSolution）提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。VoltuSIC电......
Cadence推出Cadence Encounter数字实现系统（Digital Implementation System），它是一个可配置的数字实现平台，在整个设计流程中完全支......
Cadence设计系统公司日前推出了Cadence Encounter数字实现系统（Digital Implementation System），它是一个可配置的数字实现平台，在整......
超深亚微米下SoC芯片的物理设计面临很多挑战性的难题，如果仅使用传统芯片设计流程，耗时长且难以达到设计收敛，必须探索新的设计方法......
2月1日，富士通半导体（上海）有限公司于宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予......
赛灵思面向最新VIRTEX-5 LXT平台推出完整的逻辑设计解决方案——新的8．2i升级了ISE，PlanAhead和Chipscope Pro设计软件加速设计收敛并为Virtex-5 LXT FPG
赛灵思公司近日宣布面向最新Virtex^TM-5LXTFPGA平台推出完整的逻辑设计解决方案，包含升级版集成软件环境（ISETM）设计工具。Virtex^TM......
深亚微米下芯片的物理设计面临很多挑战,特别是对于超大规模的SOC,比如互连延迟(Interconnect delay)、信号完整性(SI)、电压降(IR......
Cadence日前宣布，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术的Cadence。Encotmter数字实现......
Cadence设计系统公司宣布推出Cadence Voltus TM-Fi定制型电源完整性解决方案，具备晶体管级的电迁移和电流电阻压降分析技术（EMIR），获......
随着泄漏功耗成为待机模式下的主要能耗．降低泄漏功耗也成为客户实现节能的主要途径之一。故现有的实现流程中需要采用快捷的解决方......
＂我们一直致力于提升Design Compiler,以帮助设计师们缩短设计周期和提高生产效率。＂新思科技有限公司（Synopsys）RTL综合、功率和测试......
在前端设计技术进行了最后一次重要的创新性革新以后，芯片的复杂程度已经又提升了1000倍以上。对于开发集成度超过2亿5千万只晶体管......
一个理想的综合技术必须能够处理巨大的数据量，这是因为芯片的复杂程度(门数)在不断增加。新的综合方法必须考虑到优化技术的根本转......
