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在前端设计技术进行了最后一次重要的创新性革新以后，芯片的复杂程度已经又提升了1000倍以上。对于开发集成度超过2亿5千万只晶体管的硅集成电路设计小组来说，这种情况更加加重了他们所面临的困难。今后设计类似复杂程度的SOC设计小组也将面临更为严重的困难。对于130nm几何
全局综合可改进时序收敛对设计收敛有显著影响（上）
【摘 要】
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在前端设计技术进行了最后一次重要的创新性革新以后，芯片的复杂程度已经又提升了1000倍以上。对于开发集成度超过2亿5千万只晶体管的硅集成电路设计小组来说，这种情况更加加重
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2004年3期
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