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阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理.研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺......

在硅／玻璃激光键合中，温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素。本文利用有限元法建立了移动高斯热源作用下硅／玻璃激光键合的三维......