无铅合金相关论文
欧盟的RoHS法令的实施迫使电子组装业对合金进行了大量的研究，新的合金不但需要满足RoHS法令的无铅要求，还需要有适合的工艺能力和足......
SAC(3％～4％Ag)、SnCu无铅合金为无铅切换之初行业广泛推荐采用的无铅合金。其中SMT工艺主要采用SAC合金，波峰焊工艺主要采用SnCu、SAC合......
目前所使用的易切削铜合金均含铅,会产生铅污染.随着环保意识的不断增加,迫切需要开发新型易切削环保铜合金.本文在分析含铅铜合金......
前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA......
任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化......
产品说明LF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物（VOC）的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全......
中国是全球成长最快的无铅电子制造大国。中国制订的《电子信息产品污染控制管理办法》是类似于欧盟RoHS的法规，已经在二零零七年三......
现阶段因为欧盟及各国无铅法规的实施，很多消费产品已经转为无铅生产，其主流的焊接合金为锡银铜三元无铅合金。但是其熔点为217-220......
锡银铜三元合金是电子组装业使用得最多的无铅合金，但是银的含量高则热循环性能好而跌落性能不理想，含量低则跌落性能可以接受而热循......
由于表面贴装元件占有优势地位，目前的再焊接工艺已将重点放到无铅制造中。波峰焊接也必须无铅技术转变，以避免同一个组件上含铅合金......
无铅焊接的出现。让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题......
欧盟RoHS指令引发了电子电气设备生产的巨大变化。最突出的变化是排除了焊点中铅的存在。本文详细介绍了一家消费电子公司用于选择......
全球转向无铅焊接的趋势，进一步增强了人们对墓碑问题的关注。本文旨在研究基于一系列SnAgCu无铅焊料的墓碑现象的发生特性，以寻求可......
距离RoHS指令的最后期限2006年7月已不远了，许多公司正在匆忙地做着准备工作。工业界尤其是日本工业界已提前为使用了超过50年的传......
针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在......
电子组装、电脑组装、元件制造及其他行业的焊料组装材料的全球领先制造商AIM公司,日前宣布在SMTA华南高科技会议上发表演讲。该会......
完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响，一直是众多研究的热门话题，当今人们已充分了解采用共晶锡／铅作为互连合金的工艺。然而，有......
无铅焊接的出现，让许多制造商不得不采用无铅合金进行波峰焊。这些合金的熔融和焊接温度远高于锡铅焊加工温度。这引起了一些问题，目......
为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA@SACX@0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品—ALPHA@SACX@0807。该产品能于要求......
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素......
影响SMT清洗过程的因素集中表现为：清洗产品针对特定杂质的清洗性能；空气、水和固体废物等环保要求；健康与安全因素；降低焊剂残余量以......
你在选择性焊接设备市场上会发现有各种各样的选择。不过，在最终确定某一设备或供应商之前，建议你考虑一下无铅的影响。......
向无铅焊接的转换不仅要确认长期可靠性，也要确认(材料组)温度剧增至260℃发生的偏移。这种转换要确认制造测试和可能性。本文探讨......
为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX0307的能力,确信电子宣布在全球推出新产品——ALPHA SACX0807。该产品能于要......
