润湿平衡相关论文
电子组装材料的润湿性对于产品焊点质量至关重要,在实际生产中一般要对组装材料进行润湿性评估。本文采用润湿平衡测试法对氮气保......
基于润湿平衡原理研究了微量稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni-(Ce)无铅钎料在Cu基板上润湿性能的影响规律，研究了Sn-Cu-Ni-(Ce)焊点的力学性能......
在电子产品的装联中,一般都采用SnPb钎料来进行钎焊,但是,由于铅的毒性以及其对环境的危害越来越引起人们的重视,实现电子产品的无......
分别采用低温搅拌钎焊和润湿平衡法对 Sn-Cu-Ag 亚共晶钎料及其纳米复合钎料进行钎焊，并对其进行时效处理。结果发现：纳米Ni颗粒有利......
采用润湿平衡法研究了超声波作用下熔融纯锡钎料在铁基板上的反应润湿性能.通过测试锡铁体系的润湿力曲线,结合超声波的传播特性以......
电子工业中电子封装与组装最主要的焊接材料是锡铅合金。但是铅及含铅物为有毒有害物质,钎料在生产及使用过程中危害人体健康,焊接......
研究了电流密度、镀液温度及镀层厚度对磷青铜上钯镀层的焊锡性与润湿平衡的影响。钯镀层的晶粒尺寸随电流密度的增加或温度的升高......
研究了不同zn含量对Sn-3．5Ag无铅钎料润湿性及显微组织的影响．钎料润湿平衡测试表明，随着元素zn在sn-3．5Ag无铅钎料内含量的增加，对润湿......
