微电子封装技术相关论文
本文介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,......
随着铜互连以及low-k电介质在超大规模集成电路中地广泛使用，low-k电介质的机械完整性及其对互连可靠性变得更加重要。影响介电膜的......
概述了芯片尺寸封装(CSP)的基本结构和分类,通过与传统封装形式进行对比,指出了CSP技术具有的突出优点,最后举例说明了它的最新应......
在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史......
概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报......
介绍了几种新型芯片的封装技术和特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发......
在当今信息时代，随着便携式计算机、移动通信以及军事电子技术的迅速发展，对集成电路（IC）的需求量急剧攀升，微电子封装技术也迎来了它的......
引言:微电子技术作为现今电子产业发展的关键技术具有广阔的发展前景,但其在发展过程中不可避免的出现一些阻碍因素影响微电子技术......
本文主要叙述了X射线系统在微电子封装技术（BGAs）中的应用状况。分别从出现的各种典型问题、满足的多种需要、采用的操作方法、定制......
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界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。国际半导体技术路线图(ITRS)在近年的报告中强调更好地了解界面行为和能够表征和控......
