芯片封装技术相关论文
PCB电路板广泛的应用于电子行业,随着芯片封装技术和表面安装技术的不断发展,印制电路板向着生产上的更大、更厚、更高密度,使用上的......
倒装芯片是一种无弓1脚结构的芯片互联技术,它起源于60年代,由IBM率先研发,具体原理是在I/O板上沉积焊料凸点,然后将芯片翻转加热利用熔......
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pe......
美国国家半导体公司(National Semiconductor)推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装,这是原有micro SMD封装的技术延伸,是一种新型晶......
RFID产业链包括7个技术方面:标准的制订、芯片设计与制造技术、天线设计与制造技术、芯片封装技术、读写设备开发与生产技术、系统......
日前,德州仪器(TI)宣布推出全新集成负载开关产品系列,该系列具有控制启动与快速输出放电功能,从而可简化子系统负载管理。TPS229xx系列......
本文对集成电路芯片封装技术这一发展十分迅速的领域进行了专利数据统计,并分别按年和按月应用时间序列方法对数据进行分析与预测,......
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部......
半导体芯片,在普通人眼里是相当精密和脆弱的,就好像是受不了任何风寒的“金枝玉叶”。为了将“女儿”嫁出去,更为了让脆弱的芯片能够......
Mentor近日宣布为Calibre@nmPlatform、AnalogFastSPICETM(AFSTM)Platform、Xpedition@PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigne......
也许你会觉得很奇怪,为什么在GeForce 3大肆推广的今天,我还会叫你买TNT 2。太out date了,不过,这只是顶级电脑发烧友的想法而己,......
专利号:CN102391651A芯片封装技术就是将芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质不不......
美高森美公司宣布,其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度,包含符合MIL—STD-883测试标准的热和机械应......
从80年代中后期开始,电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展,这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求:单位体......
“女儿”虽好,但是在嫁人之前准备一身好嫁妆还是必须的,否则以后日子不好过三天两回“娘家”,生产商可受不了,现在处理器的功能越来越......
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所......
去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司(Austin,Texas)的重分布芯片封装技术(redistributed chip packaging......
韩国三星电子今日表示,它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP)技术,可提高手机的其它手提装置的空间使用率。......
韩国三星电子19日表示,它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP)技术,可提高手机和其它手提装置的空间使用率。......
BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列)是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式,而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。此前,Freesc......
随着LED芯片封装技术的发展,大功率白光LED照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。LED光源的发光原理和传统其......