导热胶相关论文
随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
为找到导热胶粘接和导热综合性能最佳时金刚石微粉的含量范围，本文以金刚石微粉含量为变量，研究其对该导热胶性能的影响。用硅烷偶联......
GX53型灯具是一种单色温产品，色温分别为3 000 K、4 000 K、6 500 K,考虑到产品功能多元化、成本最优化，计划将3款产品功能集成为1款......
对太阳能的高效利用是助力碳中和的重要手段。现阶段建筑对太阳能的主要用能形式仍是热能,集热器是太阳能热利用的核心部件,热管式......
从生产应用角度,对模块电源工艺技术(电气装配、密封加固)的研究和应用做了详细的阐述。
From the perspective of production an......
本文通过不同的方法,采用不同的表面改性剂对纳米BN进行了表面改性,利用SEM、FT-IR、激光粒度仪等分析检测手段对改性之后的纳米BN......
随着科技的迅猛发展,电子产品的使用越来越广泛且功率不断增加,所以电子设备的散热依旧有问题,且诸多电子封装材料基体为树脂胶,韧......
针对某些很软、不易成型的手机用导热材料,用常规测试手段比较难获得其准确的力学材料参数,本文提出了一种仿真、实验和优化软件结......
利用等效热网络法和三维有限元法计算无刷直流力矩电机温升时考率了端部导热胶的存在,给出了导热胶在两种方法计算温升时的处理方......
本文研究了在L-II导热胶上化学镀金的工艺,研究表明在使用适合的镀液可以方便在导热胶表面获得导电性良好的镀金层,由于镀层位于导......
基于某微型电动汽车55A·h锂离子动力电池包的单体发热功率测定数据,在匀速行驶、持续加速和NEDC 3种工况下,通过FLOEFD仿真对比分......
【摘 要】不锈钢基高导热板材因其优良的耐酸碱性和磁吸附性，成功取代了铜基和铝基等常用高导热金属基板材在特殊应用领域如海洋基......
本文在研究吸附式热泵吸附器传热性能的特性基础上,发现导热胶能有效降低吸附剂与吸附换热器表面间的接触热阻,随后研制并测试了导......
通过CFD对板管蒸发器传热过程进行仿真分析,综合多方面试验参数,研究分析其性能及工艺性。本文重点研究了胶导热系数和胶厚度对板......
近年来,随着半导体技术的迅猛发展,LED以其节能环保、体积小、发光效率高等特点,成为了家用照明、汽车车灯、户外照明的理想光源,......
随着电子产品微型化和功率密度的不断提高，散热成为影响其性能和可靠性的重要因素。本文设计制备了以微米级别六方BN为导热填料、模......
<正>由广东生益科技股份有限公司申请的专利(公开号CN 101798439A,公开日期2010-08-11)"无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热......
介绍了一种新型导热胶,该导热胶填充了负载了具有良好导热性的银颗粒的氮化硼薄膜,这种薄膜能极大地提高导热胶的散热性能。这种导......
基于电机热传递基本理论,采用高导热胶对电机定子进行整体灌封,然后结合仿真分析和试验验证,研究整体灌封后电机的温升、耐冲击、......
介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可......
以双酚A环氧树脂为基体树脂,添加平均粒径为10μm的金刚石作为导热粒子,制备了高导热低膨胀导热胶。此环氧树脂/金刚石导热胶体系......
LED以其寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富等优势已经掀起了人类史上的又一次革命,目前突出的问题就是芯片的热量不能及时有......
为了降低大功率LED的封装热阻,本文采用加成型室温硫化硅橡胶为基胶,粒径为4.9μm的Al2O3和1μm的ZnO以及粒径分别为10μm,2.2μm,......
为了降低大功率LED封装热阻,本文采用模数为3.4的水玻璃溶液为基体,片状的六方BN为填料,BN尺寸分别为0.1-0.5μm和5-10μm,研究了......
采用微波辅助乙二醇法,通过调节微波处理时间,制备了不同长径比的纳米银材料。用TEM和XRD对不同长径比的纳米银进行了表征。以不同......
<正> 一、前言随着电子工业的迅速发展,电子设备要求小型化,散热快,性能稳定,提高产品质量,是电子工业发展的主要方向。目前,国外......
本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例......
<正>引言能发出航空色的灯应具有瞬时启动、光谱窄的特点,研制发出航空色(即航空红、航空白或是航空绿)、体积很小(直径不到100mm)......
发光二极管（LED,Light Emitting Diode）器件计算流体动力（CFD,Computational Fluid Dynamic）分析模型的建立在CFD逐渐被导入设计流程后......
