半导体硅片相关论文
硅片是半导体关键的基础材料，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业整体水平至关重要。本文重......
本文介绍了RCA清洗液组成、特点及清洗原理，研究在不同温度下,RCA清洗的SC-1溶液对颗粒去除的影响,得出工业生产中较合适的清洗温度......
对于以硅片为基底的光伏电池来说,晶体硅原料和切割成本在电池总制造成本中占据了最大的部分。电火花线切割加工是利用放电产生的......
采用电化学直流极化和交流阻抗技术，并通过控制光照条件，研究了Ｎ（１００）硅片／氢氟酸体系的电化学特性和半导体性能。结果表明，有光照条件下，硅片......
硅片倒角是指把切割后硅片的锐利边缘通过磨削修整成圆弧形，其目的是消除边缘切割应力，防止边缘破裂及颗粒脱落。本文对硅片倒角机磨......
一、基因芯片技术概述基因芯片(又称DNA芯片)始创于90年代初,首先由美国Affymetrix公司的Fodor博士提出并开始基因芯片技术的研究.......
近年来,我国的半导体技术获得了飞速的发展,再加上国家给予的有力支持,国内的半导体产业逐渐发展壮大,但与国外相比,还存在较大差......
实际工作中,半导体硅片的清洁程度对太阳能电池的继续发展有着很大的影响,所以人们对半导体硅片清洗的方法提出了更苛刻的要求.半......
为提高半导体硅片缺陷检测的可靠性,提出线性调频激光激励红外显微热成像检测方法。采用808 nm激光器热激励含有微裂纹缺陷的样件,......
【正】 科学技术是经济增长的火车头。许多国家都正致力于新的科学技术革命,以信息技术为中心的科学技术革命将继续使世界生产力出......
容栅千分传感器广泛应用于位移测量中,设计的容栅千分传感器,将普通容栅传感器在线路板上的刻线划分移植到了半导体硅片上,利用了......
综述了近10年来国内外在半导体硅片金属微观污染研究领域的进展.研究了单金属特别是铜的沉积、形成机理和动力学以及采用的研究方......
日前,浙江晶盛机电股份有限公司的国际“朋友圈”再次扩员。韩国ACE纳米化学株式会社、英特国际有限公司一同到访晶盛机电,3方就半......
对半导体硅片进行薄层电阻测试的过程中,当探针接触半导体材料表面,将向表面材料中注入载流子,这将影响薄层电阻测量数据的误差,文......
半导体技术是一个国家科研、生产能力的集中代表，是未来社会与建设自动化和智能化的基础型技术。由于国家政策上和经济上的大力支持......
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料（Thermal......
分别采用电化学直流极化和交流阻抗技术。通过控制光照和溶液化学组分，研究了半导体硅片／氢氟酸体系的电化学特性和半导体性能。对ｐ（１００）和......
EV Group于1980年建立，EV Group是面对全球提供产品的供应商，主要产品包括片半导体硅片键合机（Wafer Bonder）、紫外对位曝光系统（Aligne......
1产品用途本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨／抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、......
近期，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地。据悉，宁夏银和半导......
3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯......
中环股份近日发布公告，公司与北京有色金属研究总院、浙江晶盛机电股份有限公司签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》，公司股票已......
1产品用途本机是手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的高精度双面研磨／抛光加工专用设备，也可用于半导体硅片、......
日本CovalentMaterials（CV）公司宣布，将其半导体硅片业务出售给台湾中美晶（SAS）公司，出售价格约4亿5100万美元。CV公司将其硅业务集中于C......
半导体硅片作为集成电路的主要衬底材料,已成为生产规模最大、单晶直径最大、生产工艺最完善的半导体材料。半导体硅片加工过程中......
采用电化学直流极化和交流阻抗技术，在有光照和黑暗条件下分别研究了半导体硅片在稀释氢氟酸溶液中的电化学特性，两种电化学技术均对......
根据自旋轴相对于周围磁场的指向,电子自旋具有向上和向下两个状态,如果能在计算机中用这两种状态来代表0和1,那么将可以开发出新......
以半导体硅片制备工艺中的酸腐蚀过程为研究对象,采用硅片几何参数检测设备的原始数据为数据源,借助空间统计手段和数据可视化技术......
当二十一世纪的第一个年代已过去一半多一点的时候，也许这正是我们回顾数字信息产业演变的大好时机。曾经有过多少对新世纪热情的憧......
日本信越集团作为一家原材料生产商，被我们橡胶行业熟知恐怕是因为其硅橡胶产品。其实，信越的产品还有很多：聚氯乙烯、纤维素、半导体......
随着集成电路（IC）的快速发展,对衬底材料硅单晶抛光片表面质量的要求越来越高,化学机械抛光（CMP）是目前能实现全局平面化的唯一方法。......
本文阐述了半导体硅及硅基材料的工艺技术研究的进展,介绍了集成电路和器件的新的挑战和需求,展望了以满足器件需要、提高器件性能......
介绍了用电火花成形机在半导体硅片上开展加工孔和槽的研究情况，并对硅片的固定，电极的材料和电加工参数进行了探索。......
随着国内经济的不断发展以及世界经济的一体化进程的不断加速,半导体硅片企业面临的竞争愈发激烈,半导体硅片企业只有不断的提高自......
集成电路（IC）是推动国民经济和社会信息化发展最主要的高新技术，也是改造和提升传统产业的核心技术。IC所用的半导体材料主要是硅和锗......
半导体硅片是集成电路制造所需要关键衬底材料,在此领域数据分析备受关注,大数据日益广泛的数据化时代,把大数据策略结合硅片加工......
光伏产业所需的硅片正朝着大尺寸化、薄片化、高产量化方向发展。传统的内圆、外圆切割法难以实现大尺寸、高效率与超薄切割;而目......
近年来,我国的半导体技术获得了飞速的发展,再加上国家给予的有力支持,国内的半导体产业逐渐发展壮大,但与国外相比,还存在较大差......
