免清洗助焊剂相关论文
目前工程应用中主要采用高分子材料对PZT陶瓷堆进行粘结,存在导电性能差、易老化,耐碰撞冲击性能差等缺点。合金焊粉和助焊剂主要......
印刷电路板组装在使用清洗机清洗后,部分PCBA留有许多白色残渣,这些残渣由许多的化学物质反应而成。免清洗助焊剂、免清洗锡膏、电......
电子产品无铅化是当前绿色电子制造业的必然发展趋势,但是在无铅焊接的推广和应用方面还存在较多困难。由于无铅焊料合金普遍存在......
研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂.根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-......
本文综述了适用于电子类产品的两种类型的免清洗助焊剂 ,即低松香型和无松香型免清洗助焊剂 ,分别介绍了两种免清洗助焊剂在工业上......
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂。并且......
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊......
助焊剂是焊接工序中必须使用的辅助材料,不同组分和残留的助焊剂对焊点形成的质量和对传感器整体的性能稳定都有着显著影响。本文......
各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后，都需清洗焊点，单个系统的焊点将会有成千上万，而仅对于连接器的清洗工作将更是......
通过铺展试验,对助焊剂在有铅和无铅焊接中的铺展性及焊料的铺展外形和残留情况进行了比较,提出了从有铅向无铅工艺转变中助焊剂的......
研制了一种以水作溶剂的波峰焊助焊剂。根据助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、表面活性剂、成膜剂以及添加物进行筛选。依据标......
无卤素水基助焊剂普遍存在表面张力大，活性差，残留多以及易发霉等难题，文章通过对活性剂、助溶剂、缓蚀剂以及表面活性剂等组分的优化......
通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分。采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的......
在软钎焊免清洗助焊剂中分别添加了3种不同含量的非离子表面活性剂:TritonX—100、Tween—20和PEG2000,得到了3组助焊剂。使用这3......
以丁二酸、苹果酸(w=2.00%)为活化剂,乙二醇、异丙醇和乙二醇丁醚(w=3.00%)为助溶剂,聚乙二醇-6000(w=0.25%)为成膜剂,咪唑(IM)、......
通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系......
随着绿色化学的发展,无铅焊料专用的水基免清洗助焊剂,在未来电子工业中具有重要的应用价值。Sn-0.7Cu和Sn-3.OAg-0.5Cu是目前电子......
本论文分为两部分,涉及到(i)三核二甲川菁染料的合成、性质及其与DNA相互作用的研究;(ii)新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究。第一......
由化工部成都有机硅研究中心精细化工研究所周瑞山等人,完成的 NCF 系列低固含量免清洗助焊剂(专利申请号:94111701.4),在第八届......
