铅焊接工艺的五个步骤

来源 :电子电路与贴装 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pptcowboy
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用无铅焊接材料,对焊接工艺会产生严重的影响。因此,在开发无铅焊接工艺中,必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。
其他文献
概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛:材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。
电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展.市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量.据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC.由于轻、薄、短、小的需求,FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与
随着表面贴装技术(SMT)和BGA/CSP等超大规模集成电路的广范应用,对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格,传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点,而另外一种工
可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本
随着铁路建设的发展,连续梁钢管拱桥越来越多地应用于客运专线及高速铁路中。钢管混凝土拱桥主要由混凝土梁、钢管拱助、吊杆三部分组成,具有造型美观、结构合理、受力科学等
要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密
铜等原材料价格的回落,行业将触底回升,景气整体提高。预计2007年全年行业增长率为96%,高于2006年9%的水平。二季度前后电子元器件行业将出现重要的战略投资机会。
结合工程实例,介绍了连拱拱桥拱腹填料采用泡沫混凝土的应用情况。实践证明:泡沫混凝土整体性好,抗压强度满足设计要求,达到了减轻荷载、保证施工质量、加快施工进度的要求。
以南村黄河特大桥为工程背景,对大跨长联连续梁桥合龙段钢束张拉顺序进行研究。通过模型计算,对比了三种不同的钢束张拉顺序对结构成桥后的影响,发现“分前后期张拉”要比“